Produk
Rumah > Produk > PCB HDI ELIC

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • TU-943N PCB berkecepatan tinggi

    TU-943N PCB berkecepatan tinggi

    TU-943N PCB berkecepatan tinggi - perkembangan teknologi elektronik berubah setiap hari. Perubahan ini terutama berasal dari kemajuan teknologi chip. Dengan penerapan luas teknologi submikron dalam, teknologi semikonduktor menjadi batas fisik yang semakin meningkat. VLSI telah menjadi arus utama desain dan aplikasi chip.
  • XCZU11EG-2FFVC1760I

    XCZU11EG-2FFVC1760I

    Seri XCZU11EG-2FFVC1760I didasarkan pada arsitektur MPSOC Xilinx ® Ultrascale. Rangkaian produk ini mengintegrasikan fitur 64 bit quad core atau lengan inti ganda dalam satu perangkat ® Cortex-A53 dan dual core lengan Cortex-R5F Basic Processing System (PS) dan arsitektur ultrascale yang dapat diprogram Xilinx (PL). Selain itu, ini juga termasuk memori on-chip, antarmuka memori eksternal multi port, dan antarmuka koneksi periferal yang kaya.
  • S29GL01GS11TFIV20

    S29GL01GS11TFIV20

    Chip memori Cypress, S29GL01GS11TFIV20, persediaan stok, keunggulan harga, model lengkap, jaminan kualitas asli. Fokus pada distribusi spot komponen elektronik, pencocokan BOM, pasokan stok skala besar, jaminan asli!
  • BCM84892B0IFSBG

    BCM84892B0IFSBG

    BCM84892B0IFSBG cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • T495D157K016ate125

    T495D157K016ate125

    T495D157K016ate125 cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • EP2SGX130GF1508I4N

    EP2SGX130GF1508I4N

    EP2SGX130GF1508I4N adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Keuntungan dari PCB tembaga berat

    Keunggulan PCB tembaga berat menjadikannya prioritas utama untuk pengembangan sirkuit daya tinggi. Konsentrasi tembaga berat dapat menangani daya tinggi dan panas tinggi, itulah sebabnya sirkuit daya tinggi telah dikembangkan menggunakan teknologi ini. Sirkuit seperti itu tidak dapat dikembangkan dengan PCB konsentrasi tembaga rendah karena mereka tidak dapat menahan tekanan termal besar yang disebabkan oleh arus tinggi dan arus yang mengalir.

  • Cara merawat PCB di Pabrik PCB

    Meskipun papan PCB memiliki fungsi perlindungan diri tertentu, papan tersebut harus dihindari agar tidak berada di lingkungan yang korosif dalam penggunaan sehari-hari, dan faktor korosif harus dihilangkan sebanyak mungkin untuk memperpanjang masa pakainya. Saat menggunakan, usahakan untuk menyimpannya di lingkungan bersuhu sedang untuk menghindari lingkungan bersuhu tinggi dan bersuhu rendah. Lalu bagaimana cara Pabrik PCB merawat PCB?

  • Keuntungan dan kerugian dari papan multilayer

    Papan multilayer ditemukan pada tahun 1961. Metode produksinya umumnya membuat grafik lapisan dalam terlebih dahulu, dan kemudian menggunakan metode pencetakan dan etsa untuk membuat substrat satu sisi atau dua sisi, dan menggabungkannya ke dalam interlayer yang ditentukan, dan kemudian panaskan, tekan dan ikat. Adapun pengeboran berikutnya, Ini sama dengan metode lubang berlapis papan dua sisi.

  • Masa depan “Inti” Tiongkok akan lebih cerah

    Sama seperti baja yang mendukung industri, chip juga mendukung industri informasi. Penelitian dan pengembangan chip serta kemampuan manufaktur merupakan perwujudan tingkat perkembangan teknologi suatu negara yang tinggi, canggih, dan mutakhir.

  • Apa saja bentuk sirkuit terpadu

    Sirkuit terpadu (IC), juga dikenal sebagai microchip atau hanya chip, adalah komponen dasar elektronik modern.

  • Fungsi dan Prinsip Keripik

    Fungsi utama sebuah chip adalah untuk menyelesaikan tugas perhitungan dan pemrosesan, dan sirkuit terpadu adalah untuk mengemas sirkuit ke dalam komponen kecil.

Pencarian Terkait

PCB HDI ELIC 10 lapisPCB HDI ELIC 12 lapisPCB HDI ELIC 22 lapisPCB HDI ELIC 24 lapisPCB HDI ELIC 4 lapisPCB HDI ELIC 6 lapisPCB HDI ELIC 8 lapis

mengirimkan permintaan