Produk
Rumah > Produk > PCB HDI ELIC 6 lapis

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • XC3S400AN-4FGG400I

    XC3S400AN-4FGG400I

    XC3S400AN-4FGG400I adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • XCF16PFSG48C

    XCF16PFSG48C

    XCF16PFSG48C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC7VX690T-2FFG1157I

    XC7VX690T-2FFG1157I

    XC7VX690T-2FFG1157I adalah chip FPGA berkinerja tinggi yang diproduksi oleh Xilinx, milik seri Virtex-7. Chip ini diproduksi menggunakan proses 28nm dan memiliki 693120 elemen logika dan 108300 modul logika adaptif, mendukung kecepatan data hingga 28,05Gb/s.
  • BCM47623A1KFEBG

    BCM47623A1KFEBG

    BCM47623A1KFEBG cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCKU115-2FLVF1924I

    XCKU115-2FLVF1924I

    XCKU115-2FLVF1924I cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC6SLX75-2FGG484C

    XC6SLX75-2FGG484C

    ​XC6SLX75-2FGG484C Komponen platform mendukung kepadatan logika hingga 150K, memori 4,8Mb, pengontrol penyimpanan terintegrasi, dan IP sistem berkinerja tinggi yang mudah digunakan (seperti modul DSP), sekaligus mengadopsi konfigurasi berbasis standar terbuka yang inovatif.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • "Paviliun Manufaktur Elektronik" dari Asosiasi Peralatan Elektronik Shenzhen akan menjadi sorotan baru CITE2017

    Dengan munculnya teknologi baru seperti Internet of Things dan komputasi awan, serangkaian perubahan baru telah terjadi di industri manufaktur pada tahun 2016.

  • Kualitas perawatan stres termal dari PCB tembaga berat

    Saat merancang sirkuit, faktor-faktor seperti tegangan termal sangat penting, dan insinyur harus menghilangkan tegangan termal sebanyak mungkin. Seiring waktu, proses pembuatan PCB terus berkembang, dan berbagai teknologi PCB telah ditemukan, seperti PCB aluminium, yang dapat menangani stres termal. Ini adalah kepentingan desainer PCB tembaga berat untuk meminimalkan anggaran daya sambil mempertahankan sirkuit. Kinerja dan desain ramah lingkungan dengan kinerja pembuangan panas.

  • Menurut jumlah perangkat mikroelektronik yang terintegrasi pada sebuah chip, sirkuit terpadu dapat dibagi menjadi beberapa kategori berikut:

    Menurut jumlah perangkat mikroelektronik yang terintegrasi pada sebuah chip, sirkuit terpadu dapat dibagi menjadi beberapa kategori berikut:

  • Cara memasang komponen pada papan sirkuit tercetak PCB

    Papan komputer umum kami pada dasarnya adalah papan sirkuit cetak dua sisi berbahan dasar kain kaca resin epoksi, salah satunya adalah komponen plug-in dan sisi lainnya adalah permukaan pengelasan kaki komponen. Dapat dilihat bahwa sambungan solder sangat teratur. Kami menyebutnya bantalan untuk permukaan penyolderan diskrit dari kaki komponen

  • Hari ini, kita akan berbicara tentang pengetahuan yang berkaitan dengan chip, dengan harapan dapat memberikan bantuan bagi semua orang untuk memahami chip!

    1. Pengenalan chip Apa itu chip? Chip adalah sirkuit terpadu yang dapat diumpamakan dengan otak sebuah perangkat elektronik. Komponen-komponen pada sebuah chip dapat melakukan berbagai tugas, seperti memproses informasi, menyimpan data, melakukan perhitungan, dan mengendalikan operasi. Mengapa disebut chip? "Inti" mewakili inti dan pusat, dan "chip" mewakili potongan atau fragmen tipis. Chip adalah sepotong tipis yang terbuat dari bahan semikonduktor, yang, sebagai bagian inti dari keseluruhan sistem sirkuit, mengintegrasikan struktur sirkuit utama.

  • Apa kelebihan komponen PCB

    Dari sistem elektronik umum hingga beberapa sistem teknik mesin dan kelistrikan yang kompleks, semuanya terdiri dari sejumlah besar bagian dengan spesifikasi dan tipe berbeda. Saat ini, dengan berkembangnya teknologi terkait PCB, nilai penerapan bagian-bagian ini juga telah diakui di lebih banyak bidang. Produsen yang berspesialisasi dalam desain, penelitian dan pengembangan suku cadang ini serta penelitian proses teknis juga telah memasuki lingkup kerja sama dengan banyak perusahaan merek besar. Selanjutnya, analisis tiga keunggulan luar biasa dari PCB:

mengirimkan permintaan