Produk
Rumah > Produk > Delapan belas lapisan PCB Rigid-Flex

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • EP1S10F780C5N

    EP1S10F780C5N

    EP1S10F780C5N cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • BCM89200BBQLEG

    BCM89200BBQLEG

    BCM89200BBQLEG cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • FR406 PCB

    FR406 PCB

    Tren pengembangan papan sirkuit berkecepatan tinggi telah mencapai nilai output tahunan 30 miliar yuan. Dalam desain sirkuit berkecepatan tinggi, tidak dapat dihindari untuk memilih bahan baku papan sirkuit. Kepadatan serat kaca secara langsung menghasilkan perbedaan terbesar dalam impedansi papan sirkuit, dan nilai komunikasi juga berbeda. Berikut ini adalah tentang ISOLA FR406 PCB yang terkait, saya berharap dapat membantu Anda lebih memahami PCB FR406.
  • Xcvu11p-1flgc2104e

    Xcvu11p-1flgc2104e

    Perangkat FPGA XCVU11P-1FLGC2104E menyediakan kinerja tertinggi dan fungsionalitas terintegrasi pada node FinFet 14nm/16nm.
  • EPM7128ATC100-7N

    EPM7128ATC100-7N

    EPM7128ATC100-7N cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Xc6vlx550t-2ffg1759c

    Xc6vlx550t-2ffg1759c

    XC6VLX550T-2FFG1759C adalah chip FPGA (Field Programmable Gate Array) yang diproduksi oleh Xilinx, yang termasuk sub seri LXT dari seri Virtex-6. Berikut adalah pengantar rinci untuk chip:
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Semikonduktor kembali dengan kekuatan, nilai yang diremehkan meningkat seiring dengan pertumbuhan yang tinggi

    Di akhir April 2022, kami membuka kolom khusus bernama "bila cuaca bagus, kami akan menyalin tahun 2022 terbawah". Pada akhir Juni, kami lebih fokus pada jalur industri energi baru, termasuk rantai industri hulu dan hilir baterai litium untuk kendaraan energi baru.

  • Evolusi dan Dampak Sirkuit Terpadu dalam Elektronika Modern

    Konsep sirkuit terpadu berakar pada akhir tahun 1950an dan awal tahun 1960an. Jack Kilby, seorang insinyur di Texas Instruments, dan Robert Noyce, salah satu pendiri Fairchild Semiconductor dan kemudian Intel, secara independen menyusun gagasan untuk mengintegrasikan beberapa komponen elektronik ke dalam satu substrat semikonduktor.

  • Apa konsep dan karakteristik papan PCB frekuensi tinggi?

    Papan PCB frekuensi tinggi mengacu pada papan sirkuit khusus dengan frekuensi elektromagnetik yang lebih tinggi. Mereka digunakan di bidang frekuensi tinggi dan microwave. Mereka diproduksi dengan menggunakan beberapa proses metode pembuatan papan sirkuit kaku biasa atau metode pemrosesan khusus pada papan microwave substrat tembaga.

  • Mengapa PCB harus dibersihkan?

    Saat memecahkan masalah sirkuit yang tidak berfungsi atau berkinerja buruk, insinyur biasanya dapat menjalankan simulasi atau alat analisis lain untuk mempertimbangkan rangkaian dari tingkat skematis.

  • Analisis permintaan dan penawaran pasar papan HDI

    Pertumbuhan produksi ponsel yang berkelanjutan mendorong permintaan papan HDI. China memainkan peran penting dalam industri manufaktur ponsel dunia. Sejak Motorola sepenuhnya mengadopsi papan HDI untuk memproduksi ponsel pada tahun 2002, lebih dari 90% dari motherboard ponsel telah mengadopsi papan HDI. Sebuah laporan penelitian yang dirilis oleh perusahaan riset pasar In-Stat pada tahun 2006 memperkirakan bahwa dalam lima tahun ke depan, produksi ponsel global akan terus tumbuh pada tingkat sekitar 15%. Pada 2011, penjualan ponsel global akan mencapai 2 miliar unit.

  • Apa saja tantangan dan peluang yang dihadapi oleh identifikasi sidik jari FPC dalam pengembangan 5G di Amerika Serikat

    Kantor Akuntabilitas Pemerintah AS (GAO) merilis laporan penilaian dan analisis teknologi yang berjudul "Teknologi Nirkabel 5G" (selanjutnya disebut "Laporan"), yang menguraikan situasi dasar 5G, merangkum peluang yang dapat dibawa 5G, dan akhirnya menganalisis Amerika Serikat . Tantangan dalam menggunakan 5G.

mengirimkan permintaan