Produk

Array gerbang yang dapat diprogram lapangan XCKU115-3FLVF1924E dapat mencapai bandwidth pemrosesan sinyal yang sangat tinggi pada perangkat kelas menengah dan transceiver generasi berikutnya. FPGA adalah perangkat semikonduktor berdasarkan matriks blok logika yang dapat dikonfigurasi (CLB) yang dihubungkan melalui sistem interkoneksi yang dapat diprogram

XC6SLX100-2FG484I adalah array gerbang yang dapat diprogram di lapangan (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.

HI-3210PCIF adalah mesin manajemen data terintegrasi yang dirancang khusus untuk komunikasi ARINC 429. Pesawat ini memiliki delapan saluran penerima ARINC 429 dan empat saluran transmisi ARINC 429, memungkinkan transfer data yang efisien antar sistem avionik

XCKU095-2FFVA1156I adalah pilihan ideal untuk pemrosesan paket dan fungsi intensif DSP, cocok untuk berbagai aplikasi mulai dari teknologi MIMO nirkabel hingga jaringan dan pusat data Nx100G.

XC5VLX155T-1FFG1136C adalah array gerbang yang dapat diprogram di lapangan (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.

Papan campuran frekuensi tinggi adalah papan sirkuit yang dibuat dengan mencampur bahan frekuensi tinggi dengan bahan FR4 umum. Struktur ini lebih murah daripada bahan frekuensi tinggi murni. Berikut ini adalah tentang frekuensi tinggi dengan Campuran PCB terkait, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami frekuensi tinggi dengan Campuran PCB.