Produk
Rumah > Produk > Modul komunikasi PCB HDI setengah lubang

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • EP3C55F484I7N

    EP3C55F484I7N

    EP3C55F484I7N adalah jenis FPGA (Field Programmable Gate Array) buatan Intel (sebelumnya Altera). FPGA khusus ini memiliki 55.000 Elemen Logika, beroperasi pada kecepatan hingga 350 MHz, dan dilengkapi memori tertanam 360Kb, 204 blok DSP, dan 4 PLL. Ini biasanya digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol motorik, agregasi data sensorik, dan pemrosesan tertanam berdaya rendah.
  • XC3S1000-4FTG256I

    XC3S1000-4FTG256I

    XC3S1000-4FTG256I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • BCM53347A0KFSBLG

    BCM53347A0KFSBLG

    BCM53347A0KFSBLG cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • AD9528BCPZ

    AD9528BCPZ

    ​AD9528BCPZ menghasilkan enam output dengan frekuensi maksimum 1,25 GHz (output 0 hingga output 3, output 12, dan output 13), serta delapan output dengan frekuensi maksimum 1 GHz. Setiap keluaran dapat dikonfigurasikan menjadi keluaran langsung dari PLL1, PLL2,
  • XCVU19P-2FSVA3824E

    XCVU19P-2FSVA3824E

    Status komponen: Nomor LAB/CLB aktif: 510720 Nomor komponen/unit logika: 8937600 Total bit RAM: 79586918Nomor I/O: 1976 Jumlah gerbang: - Tegangan - XCVU19P-2FSVA3824E Catu daya: 0,825V~0,876V Tipe instalasi: Pemasangan di permukaan tipe Suhu kerja: 0 ° C~100 ° C (TJ) Kemasan produk: 3824-BBGA, FCBGA
  • XC6SLX9-2CSG324I

    XC6SLX9-2CSG324I

    XC6SLX9-2CSG324I, Field Programmable Gate Array (FPGA), 9152 Sel, Teknologi 45nm (CMOS), 1.2V, diproduksi oleh pabrik Xilinx, paket CSBGA-324
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Penyebab dan solusi terik di papan sirkuit multilayer

    Alasan terik papan sirkuit multilayer

  • Apa fungsi semikonduktor

    Semikonduktor mengacu pada bahan dengan konduktivitas antara konduktor dan isolator pada suhu kamar. Semikonduktor adalah sejenis material dengan konduktivitas yang dapat dikontrol, mulai dari isolator hingga konduktor

  • Model kutub fleksibel PCB meningkatkan resistensi

    Sekarang Si8000m dan Si9000e juga memiliki opsi baru fungsi pemodelan silang XFE, yang dapat disediakan oleh Polar Instruments. Lebih dari 98% produsen PCB termasuk Hongtai menggunakan Polar.â € ‹

  • Analisis permintaan dan penawaran pasar papan HDI

    Pertumbuhan produksi ponsel yang berkelanjutan mendorong permintaan papan HDI. China memainkan peran penting dalam industri manufaktur ponsel dunia. Sejak Motorola sepenuhnya mengadopsi papan HDI untuk memproduksi ponsel pada tahun 2002, lebih dari 90% dari motherboard ponsel telah mengadopsi papan HDI. Sebuah laporan penelitian yang dirilis oleh perusahaan riset pasar In-Stat pada tahun 2006 memperkirakan bahwa dalam lima tahun ke depan, produksi ponsel global akan terus tumbuh pada tingkat sekitar 15%. Pada 2011, penjualan ponsel global akan mencapai 2 miliar unit.

  • PCB dibagi menjadi tiga kategori sesuai dengan jumlah lapisan

    Klasifikasi berdasarkan jumlah lapisan sirkuit: Dibagi menjadi panel tunggal, panel ganda, dan papan multilayer.

  • Status pengembangan industri sirkuit terintegrasi negara saya

    Pertumbuhan 28 nanometer, debut sukses 14 nanometer, penelitian dan pengembangan 7 nanometer ... Dari 28 nanometer hingga 7 nanometer, jarak antara industri sirkuit terintegrasi negara saya dan tingkat mahir internasional semakin kecil dan kecil.

mengirimkan permintaan