Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk Panas

  • AD5245BRJZ5

    AD5245BRJZ5

    AD5245BRJZ5 cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC6SLX150-3FGG484I

    XC6SLX150-3FGG484I

    XC6SLX150-3FGG484I adalah chip FPGA berkinerja tinggi dan berdaya rendah yang diproduksi oleh Xilinx, milik seri Spartan-6. Chip ini mengadopsi proses manufaktur lanjutan dan memiliki karakteristik integrasi tinggi dan ukuran kecil. Frekuensi utamanya mencapai tingkat tertentu dan dapat mengatasi tugas komputasi yang kompleks.
  • XCVU095-1FFVC2104I

    XCVU095-1FFVC2104I

    XCVU095-1FFVC2104I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • 24G RO4003C RF PCB

    24G RO4003C RF PCB

    Modul RF dirancang dengan papan PCB dengan ketebalan 20mil RO4003C, tetapi RO4003C tidak memiliki sertifikasi UL. Dapatkah beberapa aplikasi yang membutuhkan sertifikasi UL diganti dengan RO4350B dengan ketebalan yang sama? Berikut ini adalah tentang 24G RO4003C RF PCB terkait, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami PCB RF 24G RO4003C
  • EP3C80F780I7N

    EP3C80F780I7N

    EP3C80F780I7N adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • XC7A100T-2FGG676C

    XC7A100T-2FGG676C

    XC7A100T-2FGG676C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.

mengirimkan permintaan