Produk
Rumah > Produk > Papan sirkuit PCB multi-lapis

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • XC7Z035-2FBG676E

    XC7Z035-2FBG676E

    XC7Z035-2FBG676E cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Xcku115-2flva1517e

    Xcku115-2flva1517e

    XCKU115-2FLVA1517E adalah chip FPGA yang diproduksi oleh Xilinx, milik arsitektur Kintex Ultrascale, dengan karakteristik konsumsi daya tinggi dan rendah. Chip ini mengadopsi teknologi sirkuit terintegrasi 3D generasi kedua dan memiliki lebih dari 1,5 juta unit logika sistem dan 624 port input/output, yang dapat dikonfigurasi secara fleksibel untuk berbagai aplikasi
  • Modul PCB optik

    Modul PCB optik

    Fungsi PCB modul optik adalah untuk mengubah sinyal listrik menjadi sinyal optik di ujung pengiriman, dan kemudian mengubah sinyal optik menjadi sinyal listrik di ujung penerima setelah dipancarkan melalui serat optik.
  • XC5VFX100T-1FF1738C

    XC5VFX100T-1FF1738C

    XC5VFX100T-1FF1738C adalah chip FPGA (Field Programmable Gate Array) yang diproduksi oleh Xilinx, milik seri FXT VIRTEX-5. Chip ini memiliki fitur utama berikut:
  • MT48LC4M32B2P-7IT: G.

    MT48LC4M32B2P-7IT: G.

    MT48LC4M32B2P-7IT: G cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • BCM89887A1AFBG

    BCM89887A1AFBG

    BCM89887A1AFBG biasanya dikemas dalam BGA (Ball Grid Array) atau format kemasan kepadatan tinggi yang serupa. Chip ini tersedia melalui distributor dan pengecer resmi di seluruh dunia. Waktu tunggu dan harga dapat bervariasi tergantung pada kondisi pasar dan perjanjian pemasok.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Prinsip Chip dan Mekanika Kuantum

    Banyak orang yang buta huruf percaya bahwa mekanika kuantum hanyalah permainan matematika tanpa nilai praktis. Haha yuk kita cari nenek moyang chip komputer, silahkan lihat demonstrasinya :

  • Fungsi dan Prinsip Keripik

    Fungsi utama sebuah chip adalah untuk menyelesaikan tugas perhitungan dan pemrosesan, dan sirkuit terpadu adalah untuk mengemas sirkuit ke dalam komponen kecil.

  • Keuntungan dari HDI PCB

    1. Dapat mengurangi biaya HDI PCB: Ketika kepadatan PCB meningkat menjadi lebih dari delapan lapis papan, itu diproduksi dengan HDI, dan biayanya akan lebih rendah daripada proses pengepresan kompleks tradisional.

  • Sejarah Perkembangan Semikonduktor

    Semikonduktor adalah fondasi teknologi elektronik modern, dan perkembangannya dapat ditelusuri hingga akhir abad ke-19. Artikel ini akan memperkenalkan sejarah perkembangan semikonduktor dan mengeksplorasi pentingnya semikonduktor bagi teknologi modern.

  • Apa saja tantangan dan peluang yang dihadapi oleh identifikasi sidik jari FPC dalam pengembangan 5G di Amerika Serikat

    Kantor Akuntabilitas Pemerintah AS (GAO) merilis laporan penilaian dan analisis teknologi yang berjudul "Teknologi Nirkabel 5G" (selanjutnya disebut "Laporan"), yang menguraikan situasi dasar 5G, merangkum peluang yang dapat dibawa 5G, dan akhirnya menganalisis Amerika Serikat . Tantangan dalam menggunakan 5G.

  • Tiga produsen chip teratas dunia

    Di bawah latar belakang kekurangan chip, chip menjadi bidang penting di dunia. Dalam industri chip, Samsung dan Intel selalu menjadi raksasa IDM terbesar di dunia (mengintegrasikan desain, manufaktur dan penyegelan dan pengujian, pada dasarnya tanpa bergantung pada orang lain). Untuk waktu yang lama, Iron Throne dari chip global diperebutkan antara keduanya sampai TSMC naik dan pola bipolar benar-benar rusak.

mengirimkan permintaan