Produk
Rumah > Produk > PCB BGA

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • XC6SLX100T-2CSG484C

    XC6SLX100T-2CSG484C

    XC6SLX100T-2CSG484C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC7K160T-1FBG676I

    XC7K160T-1FBG676I

    XC7K160T-1FBG676I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XA7A100T-1FGG484Q

    XA7A100T-1FGG484Q

    XA7A100T-1FGG484Q cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCVU19P-2FSVB3824I

    XCVU19P-2FSVB3824I

    XCVU19P-2FSVB3824I adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • XC6SLX100T-3FGG900I

    XC6SLX100T-3FGG900I

    XC6SLX100T-3FGG900I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCKU15P-1FFVE1517I

    XCKU15P-1FFVE1517I

    XCKU15P-1FFVE1517I adalah array gerbang yang dapat diprogram di lapangan (FPGA) canggih yang dikembangkan oleh Xilinx, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini memiliki 287.200 sel logika, 8,5 Mb RAM terdistribusi, 360 irisan Pemrosesan Sinyal Digital (DSP), dan 960 pin input/output pengguna. Ini beroperasi pada catu daya 0,95V hingga 1,05V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, HSTL, dan PCI Express.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Aplikasi papan HDI

    HDI banyak digunakan di ponsel, kamera digital (kamera), MP3, MP4, komputer notebook, elektronik otomotif, dan produk digital lainnya, di antaranya ponsel yang paling banyak digunakan. Papan HDI umumnya diproduksi dengan metode build-up.

  • Apa klasifikasi PCB?

    Klasifikasi papan sirkuit PCB

  • Mengatasi Kapasitansi Kopling dalam Desain

    Kopling parasit antara jaring yang berbeda terjadi melalui induktansi parasit dan kapasitansi. Kapasitansi kopling menentukan seberapa mudah sinyal dapat ditransfer antar jaring untuk menghasilkan jalur balik, crosstalk, atau impedansi rangkaian keseluruhan.Fitur desain ujung depan di simulator rangkaian dapat membantu Anda memeriksa bagaimana kapasitansi kopling di jaring Anda akan mempengaruhi perilaku sinyal.

  • Apa saja bentuk sirkuit terpadu

    Sirkuit terpadu (IC), juga dikenal sebagai microchip atau hanya chip, adalah komponen dasar elektronik modern.

  • Tindakan pencegahan untuk memproses film penutup papan sirkuit FPC

    Film penutup papan sirkuit FPC harus diproses dengan membuka jendela, tetapi tidak dapat diproses segera setelah dikeluarkan dari penyimpanan dingin. Terutama ketika suhu lingkungan tinggi dan perbedaan suhu besar, tetesan air akan mengembun di permukaan.

  • Pendapatan operasional Han's Laser 2016 adalah 6,959 miliar yuan, meningkat dari tahun ke tahun sebesar 24,55%

    Pada 24 April, Han's Laser merilis laporan tahunan 2016 dan laporan kuartalan untuk 2017. Selama periode pelaporan, Han's Laser mencapai pendapatan operasional sebesar 6,959 miliar yuan, peningkatan tahun-ke-tahun sebesar 24,55%, dan merealisasikan laba bersih 754 juta. yuan. Pada 17Q1, laba meningkat 31,50%, dan tingkat pertumbuhan laba pada paruh pertama tahun ini diharapkan menjadi 60% -90%.

mengirimkan permintaan