Produk
Rumah > Produk > FPC AP8535R

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • EPM3128ATC100-10N

    EPM3128ATC100-10N

    EPM3128ATC100-10N adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • XCVM1802-2MSIVSVA2197

    XCVM1802-2MSIVSVA2197

    XCVM1802-2MSIVSVA2197 cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCR3384XL-12FT256I

    XCR3384XL-12FT256I

    XCR3384XL-12FT256I adalah array gerbang yang dapat diprogram di lapangan (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • PCB tembaga berat

    PCB tembaga berat

    Papan sirkuit tercetak biasanya diikat dengan lapisan foil tembaga pada substrat epoksi kaca. Ketebalan foil tembaga biasanya 18 m, 35 μ m, 55 μ m dan 70 μ M.Ketebalan foil tembaga yang paling umum digunakan adalah 35 μ M.Ketika berat tembaga lebih dari 70UM disebut tembaga berat. PCB
  • 10M08SAM153I7G

    10M08SAM153I7G

    10M08SAM153I7G cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Xc6slx75t-2fgg484i

    Xc6slx75t-2fgg484i

    XC6SLX75T-2FGG484I adalah chip # FPGA yang sangat fleksibel dan dapat diprogram #. Port input/output 268 -nya memberikan konektivitas sirkuit yang kuat, memungkinkan chip untuk mencapai transmisi sinyal yang efisien dan pemrosesan data di berbagai aplikasi.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Apa kelebihan komponen PCB

    Dari sistem elektronik umum hingga beberapa sistem teknik mesin dan kelistrikan yang kompleks, semuanya terdiri dari sejumlah besar bagian dengan spesifikasi dan tipe berbeda. Saat ini, dengan berkembangnya teknologi terkait PCB, nilai penerapan bagian-bagian ini juga telah diakui di lebih banyak bidang. Produsen yang berspesialisasi dalam desain, penelitian dan pengembangan suku cadang ini serta penelitian proses teknis juga telah memasuki lingkup kerja sama dengan banyak perusahaan merek besar. Selanjutnya, analisis tiga keunggulan luar biasa dari PCB:

  • Teknologi bentuk papan sirkuit FPC dan pemesinan lubang

    Saat ini, meninju adalah yang paling banyak digunakan dalam pemrosesan batch papan sirkuit FPC, dan pengeboran dan penggilingan NC terutama digunakan untuk papan sirkuit FPC batch kecil dan sampel papan sirkuit FPC.

  • Mengapa PCB harus dibersihkan?

    Saat memecahkan masalah sirkuit yang tidak berfungsi atau berkinerja buruk, insinyur biasanya dapat menjalankan simulasi atau alat analisis lain untuk mempertimbangkan rangkaian dari tingkat skematis.

  • Apakah Anda benar-benar tahu tentang FPC?

    Menurut bahan dasarnya, PCB dapat dibagi menjadi papan sirkuit fleksibel, papan sirkuit kaku dan pelat kombinasi fleksibel kaku, yang digunakan dalam peralatan yang berbeda sesuai dengan tujuan yang berbeda.

  • Presentasi Penghargaan Konferensi Pemasok Huawei 2017

    Dengan produksi skala penuh dari pabrik Dongcheng, volume bisnis Shengyi Electronics di Huawei telah meningkat dari tahun ke tahun dalam beberapa tahun terakhir, dan telah menjadi pemasok utama PCB Huawei.

  • Apa Itu Papan Multilayer?

    Multi-layer PCB adalah papan sirkuit yang terdiri dari lebih dari dua lapisan lapisan listrik (lapisan foil tembaga) yang ditumpangkan satu sama lain. Lapisan tembaga terikat bersama oleh lapisan resin.

mengirimkan permintaan