Produk
Rumah > Produk > AP7163E PCB Kaku-Fleksibel

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • AD5621BKSZ

    AD5621BKSZ

    AD5621BKSZ cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC4VLX60-10FF668C

    XC4VLX60-10FF668C

    XC4VLX60-10FF668C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCZU4CG-1SFVC784E

    XCZU4CG-1SFVC784E

    Multiprosesor XCZU4CG-1SFVC784E memiliki skalabilitas prosesor 64 bit dan menggabungkan kontrol waktu nyata dengan mesin perangkat lunak dan perangkat keras, membuatnya cocok untuk aplikasi grafik, video, bentuk gelombang, dan pengolahan paket. Sistem multiprosesor pada perangkat chip ini didasarkan pada platform yang dilengkapi dengan prosesor waktu nyata tujuan umum dan logika yang dapat diprogram
  • XC7A75T-2FGG676C

    XC7A75T-2FGG676C

    XC7A75T-2FGG676C adalah chip FPGA (Field Programmable Gate Array) yang diproduksi oleh Xilinx. Chip ini termasuk dalam FPGA seri Xilinx 7, yang dirancang untuk memenuhi semua persyaratan sistem dari aplikasi berbiaya rendah, ukuran kecil, sensitif biaya, aplikasi skala besar hingga bandwidth koneksi kelas atas, kapasitas logika, dan pemrosesan sinyal. Chip XC7A75T-2FGG676C memiliki karakteristik dan spesifikasi berikut
  • Xczu47dr-l1ffvg1517i

    Xczu47dr-l1ffvg1517i

    XCZU47DR-L1FFVG1517I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • EP3SL200H780I5

    EP3SL200H780I5

    EP3SL200H780I5 cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Produksi PCB, Anda harus memperhatikan hal-hal ini

    Pemotongan, fillet, edging, baking, pretreatment lapisan dalam, pelapisan, pemaparan, DES (pengembangan, etsa, penghilangan film), meninju, inspeksi AOI, perbaikan VRS, pencoklatan, laminasi, pengepresan, pengeboran target, tepi Gong, pengeboran, pelapisan tembaga , pengepresan film, pencetakan, penulisan, perawatan permukaan, pemeriksaan akhir, pengemasan, dan proses lainnya tidak terhitung banyaknya

  • Di perangkat mana BCM89551B1BFBGT terutama digunakan?

    BCM89551B1BFBGT adalah chip sakelar Ethernet otomotif berkinerja tinggi yang diluncurkan oleh Broadcom, yang memainkan peran kunci dalam perangkat cerdas saat ini.

  • Struktur Laminasi PCB Multilayer

    Sebelum merancang papan sirkuit PCB multi-layer, perancang perlu terlebih dahulu menentukan struktur papan sirkuit yang digunakan sesuai dengan skala sirkuit, ukuran papan sirkuit, dan persyaratan kompatibilitas elektromagnetik (EMC).

  • Status terkini chip semikonduktor di Tiongkok

    Bagaimana status chip Tiongkok Pada tanggal 9 Juni 2021, pada konferensi semikonduktor dunia, Wu Hanming, seorang akademisi dari Akademi Teknik Tiongkok, menunjukkan situasi chip Tiongkok saat ini: Tiongkok masih membutuhkan 8 SMIC jika ingin menyelesaikannya. lokalisasi dan penggantian chip. Singkatnya, saat ini Tiongkok membutuhkan 8 SMIC

  • Situasi terkini chip dalam negeri

    Bagaimana situasi dan tren perkembangan chip di Tiongkok saat ini? Sekarang mari kita lihat

  • Jenis papan sirkuit FPC apa yang dapat dibagi sesuai dengan jumlah lapisan?

    Papan sirkuit FPC dapat dibagi menjadi panel tunggal, papan dua sisi dan papan multilayer sesuai dengan jumlah lapisan sirkuit. Papan multilayer yang umum umumnya adalah papan 4-lapisan atau papan 6-lapisan, dan papan multilayer yang kompleks dapat mencapai puluhan lapisan.

mengirimkan permintaan