Produk
Rumah > Produk > PCB HDI interkoneksi apa pun

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • BCM56500B2IEBG

    BCM56500B2IEBG

    BCM56500B2IEBG cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • 10M25DAF256C8G

    10M25DAF256C8G

    ​10M25DAF256C8G adalah chip FPGA seri MAX 10 yang diproduksi oleh Intel (sebelumnya Altera). Chip ini memiliki 25.000 elemen logika, mendukung 178 port I/O, dan dikemas dalam FBGA-256.
  • Kamera Rigid Flex PCB

    Kamera Rigid Flex PCB

    Papan kombinasi keras dan lunak memiliki karakteristik FPC dan PCB, sehingga dapat digunakan pada beberapa produk dengan persyaratan khusus, yang memiliki area fleksibel tertentu dan area kaku tertentu, yang menghemat ruang internal produk dan mengurangi Volume produk jadi dan meningkatkan kinerja produk sangat membantu. Berikut ini adalah terkait Camera Rigid Flex PCB, Saya harap dapat membantu Anda lebih memahami Camera Rigid Flex PCB.
  • LTM4700EY#PBF

    LTM4700EY#PBF

    LTM4700EY#PBF adalah regulator switching yang dirancang dan diproduksi oleh ADI, dengan kemampuan output saluran ganda 50A atau saluran tunggal 100A, mendukung manajemen sistem tenaga digital. Regulator tegangan ini mengadopsi teknologi pengemasan inovatif untuk mencapai integrasi tinggi dan desain pengemasan tingkat komponen bawaan
  • XC7VX485T-1FFG1157C

    XC7VX485T-1FFG1157C

    XC7VX485T-1FFG1157C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCVU5P-2FLVA2104I

    XCVU5P-2FLVA2104I

    ​Perangkat XCVU5P-2FLVA2104I Virtex UltraScale+ adalah FPGA berkinerja tinggi berdasarkan node FinFET 14nm/16nm, mendukung teknologi IC 3D dan berbagai aplikasi komputasi intensif.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Ide tata letak modular PCB

    Dihadapkan dengan integrasi platform perangkat keras yang semakin tinggi dan sistem elektronik yang semakin kompleks, tata letak PCB harus memiliki pemikiran modular, yang membutuhkan penggunaan modularitas dalam desain skema perangkat keras dan kabel PCB. , Metode desain terstruktur. Sebagai seorang insinyur perangkat keras, pada premis pemahaman arsitektur keseluruhan sistem, pertama-tama, kita harus secara sadar menggabungkan ide-ide desain modular dalam diagram skematik dan desain kabel PCB, dikombinasikan dengan situasi aktual PCB, rencanakan ide dasar tata letak PCB.

  • Komposisi dan fungsi utama PCB

    PCB terutama terdiri dari pad, melalui lubang, lubang pemasangan, kawat, komponen, konektor, pengisian

  • Presentasi Penghargaan Konferensi Pemasok Huawei 2017

    Dengan produksi skala penuh dari pabrik Dongcheng, volume bisnis Shengyi Electronics di Huawei telah meningkat dari tahun ke tahun dalam beberapa tahun terakhir, dan telah menjadi pemasok utama PCB Huawei.

  • Pengembangan sirkuit terpadu

    Sirkuit terpadu yang paling canggih adalah inti mikroprosesor atau prosesor multi-inti, yang dapat mengontrol segalanya mulai dari komputer, ponsel, hingga oven microwave digital. Meskipun biaya perancangan dan pengembangannya rumit

  • Memahami struktur PCB tembaga berat

    PCB tembaga berat diproduksi dengan 4 ons atau lebih tembaga pada setiap lapisan. PCB tembaga 4 ons paling sering digunakan dalam produk komersial. Konsentrasi tembaga bisa mencapai 200 ons per kaki persegi.

  • Mengatasi Kapasitansi Kopling dalam Desain

    Kopling parasit antara jaring yang berbeda terjadi melalui induktansi parasit dan kapasitansi. Kapasitansi kopling menentukan seberapa mudah sinyal dapat ditransfer antar jaring untuk menghasilkan jalur balik, crosstalk, atau impedansi rangkaian keseluruhan.Fitur desain ujung depan di simulator rangkaian dapat membantu Anda memeriksa bagaimana kapasitansi kopling di jaring Anda akan mempengaruhi perilaku sinyal.

Pencarian Terkait

8 lapis PCB HDI interkoneksi apa pun

mengirimkan permintaan