Produk
Rumah > Produk > AD9253BCPZ-105

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • XCVU7P-2FLVA2104I

    XCVU7P-2FLVA2104I

    Perangkat XCVU7P-2FLVA2104I memberikan kinerja tertinggi dan fungsionalitas terintegrasi pada node FinFET 14nm/16nm. IC 3D generasi ketiga AMD menggunakan teknologi stacked silikon interkoneksi (SSI) untuk mendobrak batasan Hukum Moore dan mencapai pemrosesan sinyal tertinggi dan bandwidth I/O serial untuk memenuhi persyaratan desain yang paling ketat. Ini juga menyediakan lingkungan desain chip tunggal virtual untuk menyediakan jalur perutean terdaftar antar chip untuk mencapai operasi di atas 600MHz dan menyediakan jam yang lebih kaya dan lebih fleksibel.
  • XCVU27P-3FSGA2577E

    XCVU27P-3FSGA2577E

    ​XCVU27P-3FSGA2577E merupakan komponen elektronika khususnya FPGA (Field Programmable Logic Device) merk Xilinx. Berikut adalah pengenalan rinci tentangnya:
  • XC7A50T-3FGG484E

    XC7A50T-3FGG484E

    ​XC7A50T-3FGG484E telah dioptimalkan untuk aplikasi berdaya rendah yang memerlukan transceiver serial, DSP tinggi, dan throughput logika. Memberikan total biaya material terendah untuk aplikasi dengan throughput tinggi dan sensitif terhadap biaya.
  • XC7A15T-2FTG256I

    XC7A15T-2FTG256I

    XC7A15T-2FTG256I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • 5CSEBA6U23C7N

    5CSEBA6U23C7N

    5CSEBA6U23C7N cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCVU11P-3FLGC2104E

    XCVU11P-3FLGC2104E

    XCVU11P-3FLGC2104E adalah chip FPGA (Field Programmable Gate Array) yang diluncurkan oleh Xilinx, milik seri Virtex UltraScale+. Chip ini telah banyak digunakan di berbagai bidang seperti pusat data, komunikasi jaringan, pemrosesan video dan gambar karena kinerjanya yang tinggi, konsumsi daya yang rendah, dan fleksibilitas.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Apa itu semikonduktor

    Jika suatu zat dibedakan berdasarkan daya hantarnya, maka secara kasar dapat diklasifikasikan menjadi dua jenis

  • Keuntungan dan fungsi pengeboran balik

    Berikut ini adalah kelebihan dan fungsi pengeboran balik, saya harap Anda dapat membantu Anda lebih memahami.

  • Panel tunggal PCB, panel ganda, papan multi-layer tidak dapat membedakannya?

    Papan sirkuit tercetak (PCB) digunakan untuk membawa komponen elektronik dan menyediakan sirkuit master untuk menghubungkan komponen ke sirkuit. Dari sudut pandang struktural, PCB dibagi menjadi panel tunggal, panel ganda, dan papan multilayer. Tetapi kebanyakan orang tidak bisa membedakannya, jadi apa tiga perbedaannya?

  • komponen elektronik. pcb

    Papan sirkuit tercetak (PCB), juga dikenal sebagai papan sirkuit tercetak, adalah pemasok sambungan listrik komponen elektronik. Perkembangannya memiliki sejarah lebih dari 100 tahun. Desainnya terutama desain tata letak. Keuntungan utama menggunakan papan sirkuit adalah sangat mengurangi kesalahan pemasangan kabel dan perakitan, dan meningkatkan tingkat otomatisasi dan tingkat tenaga kerja produksi. Menurut jumlah lapisan papan sirkuit, dapat dibagi menjadi papan tunggal, papan ganda, empat papan, enam papan dan papan sirkuit multilayer lainnya.

  • Apakah Anda benar-benar tahu tentang FPC?

    FPC menjadi lebih dan lebih signifikan untuk mencapai lebih banyak fungsi. Sekarang Jin Baize akan membahas tentang ciri-ciri FPC tentang kelebihan dan kekurangan FPC.

  • Apa Itu Papan Multilayer?

    Multi-layer PCB adalah papan sirkuit yang terdiri dari lebih dari dua lapisan lapisan listrik (lapisan foil tembaga) yang ditumpangkan satu sama lain. Lapisan tembaga terikat bersama oleh lapisan resin.

mengirimkan permintaan