Produk
Rumah > Produk > PCB AD250C

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • Papan dasar Keramik Aluminium Nitrida LED

    Papan dasar Keramik Aluminium Nitrida LED

    Papan dasar keramik aluminium nitrida LED memiliki sifat yang sangat baik seperti konduktivitas termal tinggi, kekuatan tinggi, resistivitas tinggi, kepadatan kecil, konstanta dielektrik rendah, tidak beracun, dan pencocokan koefisien ekspansi termal dengan Si. Papan aluminium berbasis aluminium LED nitrida secara bertahap akan menggantikan bahan dasar LED daya tinggi tradisional dan menjadi bahan substrat keramik dengan pengembangan paling depan. Substrat disipasi panas yang paling cocok untuk keramik nitrida LED-aluminium
  • 5AGTFD7K3F40I3N

    5AGTFD7K3F40I3N

    5AGTFD7K3F40I3N adalah array gerbang yang dapat diprogram di lapangan (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • XC7A50T-2FGG484C

    XC7A50T-2FGG484C

    XC7A50T-2FGG484C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCVU095-H1FFVC1517E

    XCVU095-H1FFVC1517E

    XCVU095-H1FFVC1517E adalah chip FPGA berkinerja tinggi yang diproduksi oleh Xilinx. Chip ini didasarkan pada arsitektur UltraScale yang canggih, dengan 1176000 elemen logika dan 67200 modul logika adaptif (ALM), menyediakan memori tertanam hingga 60,8 Mbit dan 560 port I/O
  • BCM56041A0KFSBLG

    BCM56041A0KFSBLG

    BCM56041A0KFSBLG cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC6SLX9-3TQG144C

    XC6SLX9-3TQG144C

    XC6SLX9-3TQG144C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Tindakan pencegahan untuk penggunaan pelat papan berkecepatan tinggi yang harus Anda ketahui

    Dengan perkembangan pesat bidang desain dan komunikasi elektronik serta penerapan komputasi awan, produk memiliki persyaratan volume data yang semakin tinggi, dan kecepatan transmisi data semakin cepat. Pada saat yang sama, kinerja pelat kecepatan tinggi yang membawa transmisi data juga dituntut untuk semakin tinggi. Jadi apa yang harus diperhatikan saat menggunakan pelat kecepatan tinggi?

  • FPC menjadi tren umum industri PCB

    Produk elektronik harus menggunakan PCB. PCB (papan sirkuit tercetak) digunakan di hampir semua produk elektronik dan dianggap sebagai "induk produk sistem elektronik".

  • Bukankah chip dan semikonduktor itu sama?

    Pemula mungkin bingung dengan istilah "chip" dan "semikonduktor" dan tidak dapat membedakan hubungannya. Hari ini, Hongtai Express Electronics akan fokus memilah hubungan dan perbedaan antara chip dan semikonduktor yang sering kita bicarakan.

  • Produksi PCB, Anda harus memperhatikan hal-hal ini!

    Pemotongan, fillet, penggilingan tepi, pemanggangan, perlakuan awal bagian dalam, pelapisan, pemaparan, DES (pengembangan, etsa, pelepasan film), pelubangan, inspeksi AOI, perbaikan VRS, pencoklatan, laminasi, pengepresan, target pengeboran, tepi gong, pengeboran, pelapisan tembaga , pengepresan film, pencetakan, teks, perawatan permukaan, pemeriksaan akhir, pengemasan, dan proses lainnya sangatlah banyak. Kedengarannya bagus, tapi prosesnya lama sekali, dan banyak masalah yang harus diperhatikan.

  • Status terkini chip semikonduktor di Tiongkok

    Bagaimana status chip Tiongkok Pada tanggal 9 Juni 2021, pada konferensi semikonduktor dunia, Wu Hanming, seorang akademisi dari Akademi Teknik Tiongkok, menunjukkan situasi chip Tiongkok saat ini: Tiongkok masih membutuhkan 8 SMIC jika ingin menyelesaikannya. lokalisasi dan penggantian chip. Singkatnya, saat ini Tiongkok membutuhkan 8 SMIC

  • Apa keuntungan dari papan sirkuit FPC fleksibel?

    Seperti namanya, papan sirkuit cetak fleksibel FPC memiliki fungsi menekuk dan menggunakan, dan dapat dibuat menjadi ruang tiga dimensi. Oleh karena itu, secara teoritis, hanya satu papan sirkuit fleksibel FPC / papan fleksibel FPC yang dapat menyelesaikan pekerjaan pengkabelan keseluruhan dalam satu mesin.

mengirimkan permintaan