Produk
Rumah > Produk > PCB 92ML

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • HI-3584APQI-15

    HI-3584APQI-15

    HI-3584APQI-15 adalah sistem catu daya DC-DC lengkap yang mencakup induktor daya, sakelar daya, dan sirkuit kontrol, semuanya ditempatkan dalam paket pemasangan di permukaan yang ringkas. Perangkat ini beroperasi pada frekuensi switching hingga 2,25MHz, memberikan efisiensi tinggi dan kinerja kebisingan rendah. LTM8055EY#PBF cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • FR-5 PCB

    FR-5 PCB

    Papan epoksi FR-5 PCB terbuat dari kain elektronik khusus yang dibasahi dengan resin fenolik epoksi dan bahan lainnya dengan suhu tinggi dan pengepresan panas bertekanan tinggi. Ini memiliki sifat mekanik dan dielektrik yang tinggi, insulasi yang baik, tahan panas dan kelembaban, dan kemampuan mesin yang baik
  • XC7K70T-3FBG676E

    XC7K70T-3FBG676E

    XC7K70T-3FBG676E cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC5VLX50T-1FFG665I

    XC5VLX50T-1FFG665I

    XC5VLX50T-1FFG665I adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • XC7S75-1FGGA676C

    XC7S75-1FGGA676C

    ​XC7S75-1FGGA676C adalah produk FPGA (Field Programmable Gate Array) yang diproduksi oleh Xilinx, milik seri Spartan-7. FPGA ini memiliki fitur dan spesifikasi sebagai berikut:
  • BCM54616SC0IFBG

    BCM54616SC0IFBG

    BCM54616SC0IFBG cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Asal usul dan perkembangan PCB

    PCB (printed circuit board), yang nama Cinanya adalah papan sirkuit tercetak, merupakan salah satu komponen penting dalam industri elektronik. Hampir semua jenis peralatan elektronik, dari jam tangan elektronik dan kalkulator hingga komputer,

  • Tata letak pengembangan industri papan fleksibel FPC dan tren pengembangan pasar domestik dan luar negeri

    Papan lunak FPC adalah komponen elektronik yang penting. Ini juga merupakan pembawa komponen elektronik dan sambungan listrik komponen elektronik. Melalui analisis perkembangan papan lunak FPC di wilayah utama, tren perkembangan pasar, dan analisis komparatif pasar domestik dan luar negeri, makalah ini memberi Anda pemahaman yang lebih baik tentang Industri FPC.

  • Rilis Besar Non-Apple HDI

    Menurut laporan pasar, Huawei dan HDI non-Apple andalan lainnya memperluas pesanan rilis, yang akan menambah momentum untuk operasi musim-off pabrik PCB pada kuartal pertama tahun ini.

  • Mengatasi Kapasitansi Kopling dalam Desain

    Kopling parasit antara jaring yang berbeda terjadi melalui induktansi parasit dan kapasitansi. Kapasitansi kopling menentukan seberapa mudah sinyal dapat ditransfer antar jaring untuk menghasilkan jalur balik, crosstalk, atau impedansi rangkaian keseluruhan.Fitur desain ujung depan di simulator rangkaian dapat membantu Anda memeriksa bagaimana kapasitansi kopling di jaring Anda akan mempengaruhi perilaku sinyal.

  • Keuntungan dan kerugian dari PCB Flex-Rigid

    Papan sirkuit fleksibel digulung dengan tembaga dan bahan serupa, dan tujuan utamanya adalah untuk memberikan fleksibilitas dan ketahanan lentur yang cukup. Di sisi lain, PCB kaku yang fleksibel dibangun menggunakan kombinasi dua teknologi dan memiliki area yang fleksibel dan kaku.

  • Tindakan pencegahan untuk memproses film penutup papan sirkuit FPC

    Film penutup papan sirkuit FPC harus diproses dengan membuka jendela, tetapi tidak dapat diproses segera setelah dikeluarkan dari penyimpanan dingin. Terutama ketika suhu lingkungan tinggi dan perbedaan suhu besar, tetesan air akan mengembun di permukaan.

mengirimkan permintaan