Produk
Rumah > Produk > 5SGXMA3H2F35I2N

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • XC7A50T-2CSG325C

    XC7A50T-2CSG325C

    XC7A50T-2CSG325C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • HI-8596PST

    HI-8596PST

    HI-8596PST cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • EP2AGX260FF35C4N

    EP2AGX260FF35C4N

    ​EP2AGX260FF35C4N adalah jenis FPGA (Field Programmable Gate Array) yang dibuat oleh Intel (sebelumnya Altera). FPGA khusus ini memiliki 260.000 Elemen Logika, beroperasi pada kecepatan hingga 800 MHz, dan dilengkapi memori tertanam 30,8 Mb, 1.152 blok DSP, dan 24 saluran transceiver berkecepatan tinggi.
  • PCB FPGA

    PCB FPGA

    FPGA PCB(field programmable gate array) adalah produk pengembangan lebih lanjut berdasarkan sobat, gal dan perangkat yang dapat diprogram lainnya. Sebagai semacam sirkuit semi kustom di bidang sirkuit terintegrasi khusus aplikasi (ASIC), ini tidak hanya memecahkan kekurangan sirkuit kustom, tetapi juga mengatasi kekurangan sirkuit gerbang terbatas dari perangkat yang dapat diprogram asli.
  • XC3SD1800A-4FGG676C

    XC3SD1800A-4FGG676C

    XC3SD1800A-4FGG676C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC5VFX100T-1FF1738C

    XC5VFX100T-1FF1738C

    XC5VFX100T-1FF1738C adalah chip FPGA (Field Programmable Gate Array) yang diproduksi oleh Xilinx, milik seri Virtex-5 FXT. Chip ini memiliki beberapa fitur utama berikut:
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Teknologi perawatan permukaan papan DHI seri karbon langsung pelapisan

    Artikel ini akan mengulas sejarah perkembangan teknologi pelapisan langsung seri karbon, termasuk terobosan baru dalam teknologi peralatan, dan cara menerapkannya pada ponsel andalan saat ini dengan lebar garis dan jarak garis yang sangat halus.

  • Mengapa PDB Guangdong memimpin negara ini?

    Baru-baru ini, data PDB berbagai provinsi, daerah otonom dan kota di seluruh negeri telah dirilis satu demi satu. Pada 2016, ekonomi Guangdong secara umum stabil, dengan PDB regional 79,305 miliar yuan, naik 7,5% tahun-ke-tahun. Total PDB berada di peringkat pertama di negara ini selama 28 tahun berturut-turut.

  • FPC menjadi tren umum industri PCB

    Produk elektronik harus menggunakan PCB. PCB (papan sirkuit tercetak) digunakan di hampir semua produk elektronik dan dianggap sebagai "induk produk sistem elektronik".

  • Apa Itu Papan Multilayer?

    Multi-layer PCB adalah papan sirkuit yang terdiri dari lebih dari dua lapisan lapisan listrik (lapisan foil tembaga) yang ditumpangkan satu sama lain. Lapisan tembaga terikat bersama oleh lapisan resin.

  • Teknologi hitam terkuat Intel menyerang: Flash cache debut

    Pada pertengahan Maret 2017, Intel resmi merilis SSD DC P4800X baru berbasis teknologi flash Optane, yang ditargetkan untuk aplikasi pusat data. Alibaba dan Tencent pertama kali digunakan.

  • Keuntungan dan kerugian dari papan multilayer

    Papan multilayer ditemukan pada tahun 1961. Metode produksinya umumnya membuat grafik lapisan dalam terlebih dahulu, dan kemudian menggunakan metode pencetakan dan etsa untuk membuat substrat satu sisi atau dua sisi, dan menggabungkannya ke dalam interlayer yang ditentukan, dan kemudian panaskan, tekan dan ikat. Adapun pengeboran berikutnya, Ini sama dengan metode lubang berlapis papan dua sisi.

mengirimkan permintaan