Produk
Rumah > Produk > 5SGXMA3H2F35C3G

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • AP9222R PCB Flex-kaku

    AP9222R PCB Flex-kaku

    12-layer AP9222R Rigid-Flex PCB dari flexible circuit board dan Rigid circuit board adalah sejenis papan sirkuit dengan karakteristik FPC dan karakteristik PCB, yang dibentuk oleh Rigid - Flex PCB bersama-sama sesuai dengan persyaratan proses yang relevan melalui proses press dan proses lainnya.
  • Papan Backdrill Pressfit sisi ganda

    Papan Backdrill Pressfit sisi ganda

    Backplane selalu menjadi produk khusus dalam industri manufaktur PCB. Backplane lebih tebal dan lebih berat dari papan PCB konvensional, dan sesuai kapasitas panasnya juga lebih besar. Berikut ini adalah tentang dua sisi yang terkait Dewan Backdrill Pressfit, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami Dewan Backdrill Pressfit sisi ganda.
  • XCKU035-1FFVA1156C

    XCKU035-1FFVA1156C

    XCKU035-1FFVA1156C adalah chip FPGA yang diluncurkan oleh Xilinx dan termasuk dalam seri Kintex UltraScale. Chip ini mengadopsi proses 16 nanometer dan dikemas dalam FCBGA dengan 318150 unit logika dan 1156 pin, sehingga banyak digunakan dalam aplikasi komputasi dan komunikasi berkinerja tinggi.
  • LT1076IT-5#PBF

    LT1076IT-5#PBF

    LT1076IT-5#PBF cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • PCB super tebal

    PCB super tebal

    PCB super tebal mengacu pada PCB yang ketebalannya lebih dari 6 mm. PCB jenis ini umumnya digunakan pada peralatan besar, mesin, komunikasi dan peralatan lainnya
  • BCM68552CA1KFSBG

    BCM68552CA1KFSBG

    BCM68552CA1KFSBG cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Jenis papan sirkuit FPC apa yang dapat dibagi sesuai dengan jumlah lapisan?

    Papan sirkuit FPC dapat dibagi menjadi panel tunggal, papan dua sisi dan papan multilayer sesuai dengan jumlah lapisan sirkuit. Papan multilayer yang umum umumnya adalah papan 4-lapisan atau papan 6-lapisan, dan papan multilayer yang kompleks dapat mencapai puluhan lapisan.

  • Tindakan pencegahan untuk kemasan papan sirkuit fleksibel FPC

    Perhatian khusus juga harus diberikan pada pengemasan produk jadi dari papan sirkuit fleksibel, daripada sekadar menumpuk papan fleksibel dalam jumlah yang sesuai sesuka hati. Karena struktur kompleks papan cetak fleksibel

  • Apa itu semikonduktor

    Jika suatu zat dibedakan berdasarkan daya hantarnya, maka secara kasar dapat diklasifikasikan menjadi dua jenis

  • Bagaimana prospek pengembangan chip di Tiongkok di masa depan

    Chip juga dikenal sebagai sirkuit terpadu dan sirkuit mikro. Chip ponsel adalah cabang penting darinya. Semua fungsi ponsel pintar yang saat ini digunakan oleh semua orang bergantung pada chip ponsel. Ponsel tanpa chip bahkan lebih buruk daripada ponsel batu bata. Terlihat ponsel sangat bergantung pada chip. Teknologi chip secara langsung mempengaruhi perkembangan komunikasi seluler di masa depan.

  • Struktur Laminasi PCB Multilayer

    Sebelum merancang papan sirkuit PCB multi-layer, perancang perlu terlebih dahulu menentukan struktur papan sirkuit yang digunakan sesuai dengan skala sirkuit, ukuran papan sirkuit, dan persyaratan kompatibilitas elektromagnetik (EMC).

  • Bagaimana prospek pengembangan chip di Tiongkok di masa depan

    Dengan pesatnya perkembangan teknologi digital, produk elektronik mengalami perubahan yang luar biasa, terutama di industri telepon seluler. Seperti kita ketahui bersama, chip merupakan komponen inti dari ponsel pintar, dan perkembangan industri chip terkait dengan perkembangan ponsel dan produk elektronik lainnya.

mengirimkan permintaan