Produk
Rumah > Produk > 5CSEMA5U23C6N

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • 5CGTFD5C5F27I7N

    5CGTFD5C5F27I7N

    5CGTFD5C5F27I7N Cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • AD849JN

    AD849JN

    AD849JN cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • ADG453BR

    ADG453BR

    ADG453BR cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • EP4SGX230KF40C3N

    EP4SGX230KF40C3N

    EP4SGX230KF40C3N cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • BCM56445XBOKFSBLG

    BCM56445XBOKFSBLG

    BCM56445XBOKFSBLG cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Xcku3p-2ffvb676e

    Xcku3p-2ffvb676e

    XCKU3P-2FFVB676E adalah chip FPGA berkinerja tinggi (Field Programmable Gate Array) yang diluncurkan oleh Xilinx. Chip ini milik arsitektur ultrascale dan memiliki efektivitas biaya, kinerja, dan kinerja konsumsi daya yang sangat baik, membuatnya sangat cocok untuk aplikasi seperti pemrosesan paket,
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Perubahan ukuran substrat dalam proses pembuatan PCB

    perbedaan antara garis bujur dan garis lintang menyebabkan perubahan ukuran substrat; Karena kegagalan untuk memperhatikan arah serat selama geser, tegangan geser tetap berada di substrat.

  • Apa keuntungan dari papan PCB?

    Dalam kehidupan kita sehari-hari, ada banyak peralatan listrik cerdas yang memberi kita banyak kemudahan, seperti robot penyapu lantai, robot pencuci piring, robot memasak, dll. Di antaranya, robot-robot ini mau tidak mau membutuhkan papan PCB dengan kualitas yang dapat diandalkan dalam proses perakitan.

  • Berkat jalur produksi OEM Hong Hai, Sharp dapat kembali ke pasar PC Jepang

    Hong Hai bekerja sama dengan Sharp, dan dunia luar sangat peduli pada bidang panel layar, tetapi tingkat kerja sama antara kedua pihak tidak hanya ini.

  • Teknologi manufaktur utama papan sirkuit cetak Multilayer PCB

    Pada tahun 1936, Paul Eisler dari Austria pertama kali menggunakan papan sirkuit cetak di radio. Pada tahun 1943, sebagian besar orang Amerika menerapkan teknologi ini pada radio militer. Pada tahun 1948, Amerika Serikat secara resmi mengakui bahwa penemuan ini dapat digunakan untuk tujuan komersial. Sejak pertengahan 1950-an, papan sirkuit tercetak telah banyak digunakan.

  • Apakah semikonduktor dan chip memiliki konsep yang sama?

    Chip adalah istilah umum untuk produk komponen semikonduktor. Dalam elektronik, ini adalah metode miniaturisasi sirkuit (terutama termasuk perangkat semikonduktor dan komponen pasif) dan sering kali dibuat pada permukaan wafer semikonduktor. Juga dikenal sebagai sirkuit terpadu, sirkuit mikro, atau mikro

  • Ide tata letak modular PCB

    Dihadapkan dengan integrasi platform perangkat keras yang semakin tinggi dan sistem elektronik yang semakin kompleks, tata letak PCB harus memiliki pemikiran modular, yang membutuhkan penggunaan modularitas dalam desain skema perangkat keras dan kabel PCB. , Metode desain terstruktur. Sebagai seorang insinyur perangkat keras, pada premis pemahaman arsitektur keseluruhan sistem, pertama-tama, kita harus secara sadar menggabungkan ide-ide desain modular dalam diagram skematik dan desain kabel PCB, dikombinasikan dengan situasi aktual PCB, rencanakan ide dasar tata letak PCB.

mengirimkan permintaan