Produk
Rumah > Produk > 5CGXFC7D6F27C7N

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • XCVU7P-2FLVB2104E

    XCVU7P-2FLVB2104E

    XCVU7P-2FLVB2104E adalah Field Programmable Gate Array (FPGA) yang dikembangkan oleh Xilinx, dikemas dalam format BGA-2104. FPGA ini milik Virtex ™ Seri UltraScale+, dirancang pada node FinFET 14nm/16nm, memberikan fungsionalitas berkinerja tinggi dan sangat terintegrasi.
  • ELIC Rigid-Flex PCB

    ELIC Rigid-Flex PCB

    ELIC Rigid-Flex PCB adalah teknologi lubang interkoneksi di semua lapisan. Teknologi ini merupakan proses paten dari Matsushita Electric Component di Jepang. Itu terbuat dari kertas serat pendek dari produk "poli aramid" DuPont, yang diresapi dengan resin epoksi dan film fungsi tinggi. Kemudian terbuat dari pembentuk lubang laser dan pasta tembaga, dan lembaran tembaga dan kawat ditekan di kedua sisi untuk membentuk pelat dua sisi yang konduktif dan saling berhubungan. Karena tidak ada lapisan tembaga yang dilapisi dalam teknologi ini, konduktor hanya terbuat dari foil tembaga, dan ketebalan konduktornya sama, yang kondusif untuk pembentukan kabel yang lebih halus.
  • XC2S200-5FGG456C

    XC2S200-5FGG456C

    XC2S200-5FGG456C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCKU15P-L2FFVE1760E

    XCKU15P-L2FFVE1760E

    XCKU15P-L2FFVE1760E KINEX ® Ultrascale+ ™ Perangkat ini dapat mencapai keseimbangan antara kinerja sistem yang diperlukan dan konsumsi daya yang sangat rendah, sambil mendukung pemrosesan paket dan fungsi intensif DSP, menjadikannya pilihan yang ideal untuk jaringan MIMO nirkabel, jaringan kabel NX100G, serta jaringan pusat data dan jaringan penyimpanan, NXELIONER NX100G, serta jaringan pusat data dan penyimpanan Networks Pusat Pusat dan penyimpanan NX100G, serta jaringan Pusat Data dan penyimpanan Networks Storage, NX100G Netwich, serta Network Data Center dan Data Center dan Storage MIMO, NX100G NETWICATIONS DATA DATA DAGING dan PENYUMPAN Data Center dan penyimpanan nirkabel nirkabel
  • XC7S15-2FTGB196I

    XC7S15-2FTGB196I

    XC7S15-2FTGB196I adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • 5SGXMA3H2F35I2N

    5SGXMA3H2F35I2N

    5SGXMA3H2F35I2N adalah chip FPGA (Field Programmable Gate Array) dari Intel (sebelumnya Altera), milik seri Stratix V GX. Chip ini memiliki kinerja dan fleksibilitas tinggi, cocok untuk berbagai skenario aplikasi yang kompleks. Berikut ini adalah pengantar singkat untuk 5SGXMA3H2F35I2N
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Apa yang dimaksud dengan semikonduktor

    Semikonduktor terutama terdiri dari empat bagian: sirkuit terpadu, perangkat optoelektronik, perangkat diskrit, dan sensor. Namun, karena sirkuit terpadu menyumbang 80% di antaranya, orang awam umumnya menganggap sirkuit terpadu sebagai semikonduktor. Dalam sirkuit terpadu, mereka dibagi lagi menjadi mikroprosesor, memori, perangkat logika, dan perangkat analog. Benda-benda berbentuk kotak kecil ini sebenarnya yang biasa kita sebut sebagai keripik.

  • Apa perbedaan antara FPC dan PCB?

    PCB (Printed Circuit Board), nama Cina adalah papan sirkuit tercetak, disingkat papan sirkuit tercetak, adalah salah satu komponen penting dari industri elektronik. Hampir setiap perangkat elektronik

  • Bagaimana membedakan papan single-layer PCB dan papan multi-layer

    Menurut jumlah lapisan, ada tiga jenis papan sirkuit satu sisi, dua sisi, dan multi-lapisan, yang dibedakan berdasarkan lapisan sirkuit di dalamnya.

  • Hongtai memberi tahu Anda mengapa semakin banyak negara maju, semakin sedikit dukungan pembayaran seluler?

    Hongtai memberi tahu Anda, mengapa orang-orang di negara-negara maju ini begitu tertarik pada pembayaran seluler sebagai metode pembayaran yang nyaman? Karena dalam pandangan mereka, "era tanpa uang tunai" dengan cakupan penuh pembayaran seluler menyembunyikan bahaya banyak gelombang gelap.

  • Apa keuntungan dari papan PCB?

    Dalam kehidupan kita sehari-hari, ada banyak peralatan listrik cerdas yang memberi kita banyak kemudahan, seperti robot penyapu lantai, robot pencuci piring, robot memasak, dll. Di antaranya, robot-robot ini mau tidak mau membutuhkan papan PCB dengan kualitas yang dapat diandalkan dalam proses perakitan.

  • Apa itu sirkuit terpadu?

    Sirkuit terpadu adalah cara miniaturisasi sirkuit (terutama termasuk peralatan semikonduktor, juga termasuk komponen pasif, dll.). Menggunakan proses tertentu, transistor, resistor, kapasitor, induktor dan komponen lain dan kabel yang diperlukan dalam suatu rangkaian saling berhubungan, dibuat pada chip semikonduktor kecil atau beberapa atau substrat dielektrik,

mengirimkan permintaan