Produk
Rumah > Produk > PCB modul optik 400G

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • XCVU37P-2FSVH2892E

    XCVU37P-2FSVH2892E

    XCVU37P-2FSVH2892E adalah produk FPGA (Field Programmable Gate Array) yang berkinerja tinggi yang diluncurkan oleh Xilinx, milik seri Virtex Ultrascale+. Chip FPGA ini telah menunjukkan potensi kinerja dan aplikasi yang luar biasa di berbagai bidang karena kekuatan komputasi yang kuat dan karakteristik pemrograman yang fleksibel.
  • HI-8426PCIF

    HI-8426PCIF

    HI-8426PCIF adalah sirkuit terintegrasi yang diproduksi oleh sirkuit terintegrasi Holt, khususnya diskrit 8-channel ke sensor digital yang mengintegrasikan karakteristik fungsional spesifik
  • Xczu3cg-2sbva484i

    Xczu3cg-2sbva484i

    Multiprosesor XCZU3CG-2SBVA484I memiliki skalabilitas prosesor 64 bit dan menggabungkan kontrol waktu nyata dengan mesin perangkat lunak dan perangkat keras, membuatnya cocok untuk aplikasi grafik, video, bentuk gelombang, dan pengolahan paket.
  • XC5VLX85T-1FFG1136C

    XC5VLX85T-1FFG1136C

    XC5VLX85T-1FFG1136C adalah array gerbang yang dapat diprogram di lapangan (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • BCM54610C1IMLG

    BCM54610C1IMLG

    BCM54610C1IMLG cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • BCM54998SMA0KFSBG

    BCM54998SMA0KFSBG

    BCM54998SMA0KFSBG cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Apa itu bor belakang PCB?

    Oleh karena itu, produsen PCB akan meninggalkan titik kecil. Panjang dari STUB kiri disebut nilai B, yang umumnya di kisaran 50-150UM.

  • Keuntungan dari HDI PCB

    1. Dapat mengurangi biaya HDI PCB: Ketika kepadatan PCB meningkat menjadi lebih dari delapan lapis papan, itu diproduksi dengan HDI, dan biayanya akan lebih rendah daripada proses pengepresan kompleks tradisional.

  • Struktur laminasi PCB multilayer

    Sebelum merancang PCB multi-layer, perancang harus terlebih dahulu menentukan struktur papan sirkuit sesuai dengan skala sirkuit

  • Apa perbedaan antara FPC dan PCB?

    PCB (Printed Circuit Board), nama Cina adalah papan sirkuit tercetak, disingkat papan sirkuit tercetak, adalah salah satu komponen penting dari industri elektronik. Hampir setiap perangkat elektronik

  • Sejarah Perkembangan Semikonduktor

    Semikonduktor adalah fondasi teknologi elektronik modern, dan perkembangannya dapat ditelusuri hingga akhir abad ke-19. Artikel ini akan memperkenalkan sejarah perkembangan semikonduktor dan mengeksplorasi pentingnya semikonduktor bagi teknologi modern.

  • Apa saja tantangan dan peluang yang dihadapi oleh identifikasi sidik jari FPC dalam pengembangan 5G di Amerika Serikat

    Kantor Akuntabilitas Pemerintah AS (GAO) merilis laporan penilaian dan analisis teknologi yang berjudul "Teknologi Nirkabel 5G" (selanjutnya disebut "Laporan"), yang menguraikan situasi dasar 5G, merangkum peluang yang dapat dibawa 5G, dan akhirnya menganalisis Amerika Serikat . Tantangan dalam menggunakan 5G.

Pencarian Terkait

PCB Modul Optik 400G

mengirimkan permintaan