Produk
Rumah > Produk > PCB modul optik 400G

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • 2Langkah HDI PCB

    2Langkah HDI PCB

    Menurut penggunaan papan HDI-3G papan-tinggi atau papan pembawa IC, pertumbuhan di masa depan sangat cepat: pertumbuhan ponsel 3G dunia akan melebihi 30% dalam beberapa tahun ke depan, Cina akan segera mengeluarkan lisensi 3G; Lembaga konsultasi industri papan pembawa IC, Prismark, memperkirakan laju pertumbuhan yang diperkirakan China dari 2005 hingga 2010 adalah 80%, yang mewakili arah pengembangan teknologi PCB. Berikut ini adalah tentang 2Step HDI PCB terkait, saya berharap dapat membantu Anda lebih memahami 2Itu HDI PCB.
  • PCB HDI ukuran besar

    PCB HDI ukuran besar

    Lubang yang terkubur belum tentu HDI. Ukuran besar HDI PCB orde pertama dan orde kedua dan orde ketiga cara membedakan orde pertama relatif sederhana, proses dan proses mudah dikendalikan. Urutan kedua mulai bermasalah, salah satunya adalah masalah kesejajaran, masalah lubang dan pelapisan tembaga.
  • EP2S30F672I4N

    EP2S30F672I4N

    EP2S30F672I4N adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • 5SGXMA4H2F35C3G

    5SGXMA4H2F35C3G

    5SGXMA4H2F35C3G cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Xc7vx690t-2ffg1930c

    Xc7vx690t-2ffg1930c

    XC7VX690T-2FFG1930C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • MT25TL01GBBBB8EF-0AAT

    MT25TL01GBBBB8EF-0AAT

    MT25TL01GBBBB8ESF-0AAT cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Apa itu chip

    Definisi: Chip sirkuit terpadu adalah bahan berbasis silikon kecil dan tipis yang mengintegrasikan komponen elektronik seperti transistor, resistor, kapasitor, dll. Ini adalah komponen dasar perangkat elektronik.

  • Hongtai memberi tahu Anda mengapa semakin banyak negara maju, semakin sedikit dukungan pembayaran seluler?

    Hongtai memberi tahu Anda, mengapa orang-orang di negara-negara maju ini begitu tertarik pada pembayaran seluler sebagai metode pembayaran yang nyaman? Karena dalam pandangan mereka, "era tanpa uang tunai" dengan cakupan penuh pembayaran seluler menyembunyikan bahaya banyak gelombang gelap.

  • Pemilihan film papan sirkuit FPC

    Saat ini, metode pelapisan resist dibagi menjadi tiga metode berikut sesuai dengan presisi dan output grafik sirkuit: metode pencetakan layar hilang, metode film kering / fotosensitif dan metode fotosensitif tahan cairan.

  • Situasi terkini chip dalam negeri

    Bagaimana situasi dan tren perkembangan chip di Tiongkok saat ini? Sekarang mari kita lihat

  • Jenis papan sirkuit FPC apa yang dapat dibagi sesuai dengan jumlah lapisan?

    Papan sirkuit FPC dapat dibagi menjadi panel tunggal, papan dua sisi dan papan multilayer sesuai dengan jumlah lapisan sirkuit. Papan multilayer yang umum umumnya adalah papan 4-lapisan atau papan 6-lapisan, dan papan multilayer yang kompleks dapat mencapai puluhan lapisan.

  • Bagian semikonduktor telah meningkat seiring dengan angin

    Setiap kali melalui AI flash, Guojin Securities mengatakan bahwa suku cadang peralatan semikonduktor memainkan peran penting dalam rantai industri, dengan jumlah yang besar, variasi yang luas, dan karakteristik fragmentasi pasar yang jelas.

Pencarian Terkait

PCB Modul Optik 400G

mengirimkan permintaan