Produk
Rumah > Produk > PCB 30 lapis

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • Xc7k480t-2ffg901i

    Xc7k480t-2ffg901i

    FPGA XC7K480T-2FFG901I adalah pilihan ideal untuk aplikasi seperti 3G/4G Wireless, Display Panel Datar, dan Video melalui Solusi IP. The Kinex? 7 FPGA memungkinkan desainer untuk mencapai biaya/keseimbangan kinerja/daya yang sangat baik pada node 28nm, sambil memberikan tingkat DSP yang tinggi, kemasan yang hemat biaya, dan mendukung standar utama PCIE ® seperti Gen3 dan 10 gigabit Ethernet.
  • 4Langkah Papan Sirkuit HDI

    4Langkah Papan Sirkuit HDI

    HDI banyak digunakan di telepon seluler, kamera digital (kamera), MP3, MP4, komputer notebook, elektronik otomotif dan produk digital lainnya, di antaranya telepon seluler yang paling banyak digunakan. Berikut ini adalah terkait 4Step HDI Circuit Board terkait, saya harap untuk membantu Anda lebih memahami 54Langkah HDI Circuit Board.
  • Xcku115-2flva1517e

    Xcku115-2flva1517e

    XCKU115-2FLVA1517E adalah chip FPGA yang diproduksi oleh Xilinx, milik arsitektur Kintex Ultrascale, dengan karakteristik konsumsi daya tinggi dan rendah. Chip ini mengadopsi teknologi sirkuit terintegrasi 3D generasi kedua dan memiliki lebih dari 1,5 juta unit logika sistem dan 624 port input/output, yang dapat dikonfigurasi secara fleksibel untuk berbagai aplikasi
  • XC3S1400AN-4FGG676I

    XC3S1400AN-4FGG676I

    XC3S1400AN-4FGG676I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC2S300E-6FGG456C

    XC2S300E-6FGG456C

    XC2S300E-6FGG456C adalah array gerbang yang dapat diprogram di lapangan (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • XCKU085-3FLVA1517E

    XCKU085-3FLVA1517E

    XCKU085-3FLVA1517E adalah produk FPGA berkinerja tinggi dari Xilinx, dikemas dalam BGA-1517. FPGA ini memiliki komponen logika 1088325 yang menakjubkan, memungkinkannya untuk menangani operasi logika yang sangat kompleks. Sementara itu, memiliki 672 port I/O, membuat transmisi data dan interaksi lebih efisien.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Status pengembangan industri sirkuit terintegrasi negara saya

    Pertumbuhan 28 nanometer, debut sukses 14 nanometer, penelitian dan pengembangan 7 nanometer ... Dari 28 nanometer hingga 7 nanometer, jarak antara industri sirkuit terintegrasi negara saya dan tingkat mahir internasional semakin kecil dan kecil.

  • Bagian semikonduktor telah meningkat seiring dengan angin

    Setiap kali melalui AI flash, Guojin Securities mengatakan bahwa suku cadang peralatan semikonduktor memainkan peran penting dalam rantai industri, dengan jumlah yang besar, variasi yang luas, dan karakteristik fragmentasi pasar yang jelas.

  • komponen elektronik. pcb

    Papan sirkuit tercetak (PCB), juga dikenal sebagai papan sirkuit tercetak, adalah pemasok sambungan listrik komponen elektronik. Perkembangannya memiliki sejarah lebih dari 100 tahun. Desainnya terutama desain tata letak. Keuntungan utama menggunakan papan sirkuit adalah sangat mengurangi kesalahan pemasangan kabel dan perakitan, dan meningkatkan tingkat otomatisasi dan tingkat tenaga kerja produksi. Menurut jumlah lapisan papan sirkuit, dapat dibagi menjadi papan tunggal, papan ganda, empat papan, enam papan dan papan sirkuit multilayer lainnya.

  • Cara memasang komponen pada papan sirkuit tercetak PCB

    Papan komputer umum kami pada dasarnya adalah papan sirkuit cetak dua sisi berbahan dasar kain kaca resin epoksi, salah satunya adalah komponen plug-in dan sisi lainnya adalah permukaan pengelasan kaki komponen. Dapat dilihat bahwa sambungan solder sangat teratur. Kami menyebutnya bantalan untuk permukaan penyolderan diskrit dari kaki komponen

  • Teknologi perawatan permukaan papan DHI seri karbon langsung pelapisan

    Artikel ini akan mengulas sejarah perkembangan teknologi pelapisan langsung seri karbon, termasuk terobosan baru dalam teknologi peralatan, dan cara menerapkannya pada ponsel andalan saat ini dengan lebar garis dan jarak garis yang sangat halus.

  • Pengenalan papan kecepatan tinggi

    HONTEC adalah salah satu manufaktur Papan Kecepatan Tinggi terkemuka, yang berspesialisasi dalam campuran tinggi, volume rendah, dan prototipe PCB quickturn untuk industri teknologi tinggi di 28 negara. (Papan kecepatan tinggi China)

mengirimkan permintaan