Produk
Rumah > Produk > 20OZ PCB tembaga berat

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • BCM84512WAIFSBG

    BCM84512WAIFSBG

    BCM84512WAIFSBG cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XA7A50T-1CSG325Q

    XA7A50T-1CSG325Q

    XA7A50T-1CSG325Q cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • ADAU1701JSTZ

    ADAU1701JSTZ

    Adau1701jstz cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • AD7687BRMZ

    AD7687BRMZ

    AD7687BRMZ cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • BCM54616SC0HKFBG

    BCM54616SC0HKFBG

    BCM54616SC0HKFBG adalah array gerbang yang dapat diprogram di lapangan (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • 5 Lapisan 3F2R Papan Flex Kaku

    5 Lapisan 3F2R Papan Flex Kaku

    Penggunaan papan keras dan lunak banyak digunakan dalam kamera ponsel, komputer notebook, pencetakan laser, medis, militer, penerbangan, dan produk lainnya. Berikut ini adalah sekitar 5 Lapisan 3F2R yang terkait Papan Flex, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami 5 Lapisan 3F2R Papan Fleksibel Kaku.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Bagaimana prospek pengembangan chip di Tiongkok di masa depan

    Chip juga dikenal sebagai sirkuit terpadu dan sirkuit mikro. Chip ponsel adalah cabang penting darinya. Semua fungsi ponsel pintar yang saat ini digunakan oleh semua orang bergantung pada chip ponsel. Ponsel tanpa chip bahkan lebih buruk daripada ponsel batu bata. Terlihat ponsel sangat bergantung pada chip. Teknologi chip secara langsung mempengaruhi perkembangan komunikasi seluler di masa depan.

  • Apakah Anda benar-benar tahu tentang FPC?

    Menurut bahan dasarnya, PCB dapat dibagi menjadi papan sirkuit fleksibel, papan sirkuit kaku dan pelat kombinasi fleksibel kaku, yang digunakan dalam peralatan yang berbeda sesuai dengan tujuan yang berbeda.

  • Apa yang dimaksud dengan desain PCB berkecepatan tinggi?

    ‌Desain PCB berkecepatan tinggi‌ mengacu pada papan sirkuit yang dirancang untuk mentransmisikan sinyal berkecepatan tinggi, yang biasanya ditransmisikan pada kecepatan dalam GHz (gigahertz).

  • Jalur pengembangan perusahaan PCB Cina

    Dari pilihan jalur pengembangan Hongtai sendiri, kami juga mempraktikkan model pengembangan yang berbeda.

  • Bagaimana cara mendesain PCB Rigid-Flex dengan lebih baik?

    Dengan peningkatan produk elektronik yang berkelanjutan dan penerapan produk 5G secara bertahap, permintaan akan PCB Rigid-Flex telah meningkat. Ada perbedaan besar antara mendesain Rigid-Flex PCB dan hanya mendesain Flex-PCB dan Rigid-PCB. Berikut ini adalah penjelasan rinci tentang beberapa persyaratan untuk desain PCB Rigid-Flex konvensional.

  • Papan multilayer PCB

    Papan multilayer PCB mengacu pada papan sirkuit multilayer yang digunakan dalam produk listrik

mengirimkan permintaan