Produk
Rumah > Produk > PCB berkecepatan tinggi 20G

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • XC7A35T-1FGG484I

    XC7A35T-1FGG484I

    XC7A35T-1FGG484I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Xc7k480t-2ffg901i

    Xc7k480t-2ffg901i

    FPGA XC7K480T-2FFG901I adalah pilihan ideal untuk aplikasi seperti 3G/4G Wireless, Display Panel Datar, dan Video melalui Solusi IP. The Kinex? 7 FPGA memungkinkan desainer untuk mencapai biaya/keseimbangan kinerja/daya yang sangat baik pada node 28nm, sambil memberikan tingkat DSP yang tinggi, kemasan yang hemat biaya, dan mendukung standar utama PCIE ® seperti Gen3 dan 10 gigabit Ethernet.
  • XC7S15-1FTGB196C

    XC7S15-1FTGB196C

    XC7S15-1FTGB196C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • BCM84544WA1IFSBG

    BCM84544WA1IFSBG

    BCM84544WA1IFSBG cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • 12 Lapisan Papan Frekuensi Tinggi Taconic

    12 Lapisan Papan Frekuensi Tinggi Taconic

    Transmisi sinyal terjadi pada saat keadaan sinyal berubah, seperti naik atau turunnya waktu. Sinyal melewati waktu tetap dari ujung mengemudi ke ujung penerima. Jika waktu transmisi kurang dari 1/2 dari waktu naik atau turun, sinyal yang dipantulkan dari ujung penerima akan mencapai ujung penggerak sebelum sinyal berubah. Sebaliknya, sinyal yang dipantulkan akan mencapai ujung drive setelah sinyal berubah. Jika sinyal yang dipantulkan kuat, bentuk gelombang yang dilapiskan dapat mengubah keadaan logika. Berikut ini adalah tentang 12 Layer Taconic High Frequency Board terkait, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami 12 Layer Taconic High Frequency Board.
  • Langkah PCB jari emas

    Langkah PCB jari emas

    Jari emas terdiri dari banyak kontak konduktif kuning keemasan. Disebut "jari emas" karena permukaannya dilapisi emas dan kontak konduktif tersusun seperti jari. PCB step gold finger sebenarnya dilapisi dengan lapisan emas pada laminasi berlapis tembaga dengan proses khusus, karena emas memiliki ketahanan oksidasi yang kuat dan daya hantar yang kuat.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Mengatasi Kapasitansi Kopling dalam Desain

    Kopling parasit antara jaring yang berbeda terjadi melalui induktansi parasit dan kapasitansi. Kapasitansi kopling menentukan seberapa mudah sinyal dapat ditransfer antar jaring untuk menghasilkan jalur balik, crosstalk, atau impedansi rangkaian keseluruhan.Fitur desain ujung depan di simulator rangkaian dapat membantu Anda memeriksa bagaimana kapasitansi kopling di jaring Anda akan mempengaruhi perilaku sinyal.

  • Fungsi dan Prinsip Keripik

    Fungsi utama sebuah chip adalah untuk menyelesaikan tugas perhitungan dan pemrosesan, dan sirkuit terpadu adalah untuk mengemas sirkuit ke dalam komponen kecil.

  • Apakah Musim Semi Semikonduktor Akan Tiba? Bagaimana situasi saat ini dan tren perkembangan industri di masa depan?

    Belakangan ini, industri semikonduktor mendapat banyak perhatian. Morgan Stanley baru-baru ini merilis laporan yang menyatakan bahwa deflasi industri teknologi, ditambah dengan permintaan jangka panjang akan semikonduktor kecerdasan buatan, akan memicu siklus peningkatan industri semikonduktor logika berikutnya. Berita ini telah menginspirasi industri semikonduktor, dan beberapa orang percaya bahwa musim semi semikonduktor tidak lama lagi. Jadi, mari kita analisis situasi saat ini dan masa depan industri semikonduktor.

  • Prinsip tata letak PCB

    Atur ukuran papan dan bingkai sesuai dengan gambar struktural, atur lubang pemasangan, konektor, dan perangkat lain yang perlu diposisikan sesuai dengan elemen struktural, dan berikan perangkat ini atribut yang tidak dapat digerakkan. Dimensi ukuran sesuai dengan persyaratan spesifikasi desain proses.

  • Tiga produsen chip teratas dunia

    Di bawah latar belakang kekurangan chip, chip menjadi bidang penting di dunia. Dalam industri chip, Samsung dan Intel selalu menjadi raksasa IDM terbesar di dunia (mengintegrasikan desain, manufaktur dan penyegelan dan pengujian, pada dasarnya tanpa bergantung pada orang lain). Untuk waktu yang lama, Iron Throne dari chip global diperebutkan antara keduanya sampai TSMC naik dan pola bipolar benar-benar rusak.

  • Bagaimana memilih produsen PCB yang andal untuk kerjasama

    Kebangkitan 5G telah mendorong inovasi, kreasi, dan perkembangan pesat industri 3C global. Ketika lebih banyak iterasi produk terminal menjadi sangat sering dan cepat, pengembangan bersama dari semua perusahaan inti dalam rantai industri menjadi sangat penting. Produk 3C fokus pada efek kualitas dan masa pakai. Oleh karena itu, bagian dan komponen dalam suatu produk sangatlah penting. Sebagai salah satu pemasok yang sangat diperlukan dalam rantai industri, pembeli juga berhati-hati dalam memilih.

mengirimkan permintaan