Produk
Rumah > Produk > PCB HDI 3 langkah 18 lapis

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • EP1K50QC208-1N

    EP1K50QC208-1N

    EP1K50QC208-1N cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • MT40A512M16TB-062E:R

    MT40A512M16TB-062E:R

    MT40A512M16TB-062E:R adalah memori akses acak dinamis berkecepatan tinggi yang dikonfigurasi secara internal sebagai 8 set DRAM dalam konfigurasi x16 dan 16 set DRAM dalam konfigurasi x4 dan x8. DDR4 SDRAM menggunakan arsitektur penyegaran 8n untuk mencapai operasi kecepatan tinggi. Arsitektur prefetch 8n dikombinasikan dengan antarmuka yang dirancang untuk mengirimkan dua kata data per siklus clock pada pin I/O.
  • XCVU095-1FFVA2104I

    XCVU095-1FFVA2104I

    XCVU095-1FFVA2104I adalah chip FPGA yang diproduksi oleh Xilinx, termasuk dalam seri arsitektur UltraScale. Chip ini dikemas dalam FCBGA 2104 dan dilengkapi logika FPGA performa tinggi yang dapat dikonfigurasi sebagai memori terdistribusi. Ia memiliki RAM blok port ganda 36Kb dan logika FIFO bawaan untuk bufferin data on-chip
  • XCZU15EG-L1FFVB1156I

    XCZU15EG-L1FFVB1156I

    XCZU15EG-L1FFVB1156I adalah anggota keluarga Zynq UltraScale+ MPSoC (Multi-Processor System on Chip) Xilinx, yang menggabungkan logika yang dapat diprogram dan sistem pemrosesan ke dalam satu chip. Chip ini dilengkapi subsistem pemrosesan berkinerja tinggi yang mencakup prosesor quad-core ARMv8 Cortex-A53 dan prosesor dual-core Cortex-R5 real-time, serta 2,2 juta sel logika dan 1.248 irisan DSP untuk akselerasi FPGA.
  • Modul Optik 400G PCB

    Modul Optik 400G PCB

    Modul optik dibagi menjadi 155M, 622M, 1.25G, 2.5G, 3.125G, 4.25G, 6G, 10G, 40G, 25G, 100G, 400G, dll. Dibagi berdasarkan mode: serat mode tunggal (kuning), serat multimode (oranye) ). Berikut ini tentang 400G Modul Optik yang terkait PCB, saya berharap dapat membantu Anda lebih memahami 400G Modul Optik PCB.
  • XC7K160T-L2FFG676I

    XC7K160T-L2FFG676I

    XC7K160T-L2FFG676I digunakan untuk terhubung ke sistem host. Perangkat seri 7 memanfaatkan arsitektur terpadu Xilinx untuk melindungi investasi IP dan dapat dengan mudah memigrasikan desain seri 6. Arsitektur terpadu mencakup komponen umum seperti struktur logika
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Ide tata letak modular PCB

    Dihadapkan dengan integrasi platform perangkat keras yang semakin tinggi dan sistem elektronik yang semakin kompleks, tata letak PCB harus memiliki pemikiran modular, yang membutuhkan penggunaan modularitas dalam desain skema perangkat keras dan kabel PCB. , Metode desain terstruktur. Sebagai seorang insinyur perangkat keras, pada premis pemahaman arsitektur keseluruhan sistem, pertama-tama, kita harus secara sadar menggabungkan ide-ide desain modular dalam diagram skematik dan desain kabel PCB, dikombinasikan dengan situasi aktual PCB, rencanakan ide dasar tata letak PCB.

  • Pengembangan sirkuit terpadu

    Sirkuit terpadu yang paling canggih adalah inti mikroprosesor atau prosesor multi-inti, yang dapat mengontrol segalanya mulai dari komputer, ponsel, hingga oven microwave digital. Meskipun biaya perancangan dan pengembangannya rumit

  • Apa itu sirkuit terpadu?

    Sirkuit terpadu adalah cara miniaturisasi sirkuit (terutama termasuk peralatan semikonduktor, juga termasuk komponen pasif, dll.). Menggunakan proses tertentu, transistor, resistor, kapasitor, induktor dan komponen lain dan kabel yang diperlukan dalam suatu rangkaian saling berhubungan, dibuat pada chip semikonduktor kecil atau beberapa atau substrat dielektrik,

  • Jenis papan sirkuit FPC apa yang dapat dibagi sesuai dengan jumlah lapisan?

    Papan sirkuit FPC dapat dibagi menjadi panel tunggal, papan dua sisi dan papan multilayer sesuai dengan jumlah lapisan sirkuit. Papan multilayer yang umum umumnya adalah papan 4-lapisan atau papan 6-lapisan, dan papan multilayer yang kompleks dapat mencapai puluhan lapisan.

  • Bagaimana cara memperbaiki masalah sirkuit terpadu

    Nilai-nilai inti HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis yang Mensejahterakan Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum" filosofi bisnis, memiliki sekelompok personel manajemen dan personel teknis berkualitas tinggi yang berpengalaman di industri.

  • Titik perhatian pemrosesan PCB Frekuensi Tinggi

    Titik perhatian pemrosesan PCB Frekuensi Tinggi.

mengirimkan permintaan