Produk
Rumah > Produk > 10M08DFV81I8G

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • MAX9286GTN/V+T.

    MAX9286GTN/V+T.

    MAX9286GTN/V+T cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • BCM47722A1KFEB1G

    BCM47722A1KFEB1G

    BCM47722A1KFEB1G cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC7S25-1FTGB196I

    XC7S25-1FTGB196I

    XC7S25-1FTGB196I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • HI-8594PSIF

    HI-8594PSIF

    HI-8594PSIF cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • 20Layer 5G PCB

    20Layer 5G PCB

    20Layer 5G PCB-Peningkatan kepadatan kemasan sirkuit terintegrasi telah menyebabkan konsentrasi tinggi jalur interkoneksi, yang membuat penggunaan beberapa substrat menjadi kebutuhan. Dalam tata letak sirkuit yang dicetak, masalah desain yang tidak terduga telah muncul, seperti kebisingan, kapasitansi liar, dan crosstalk. Berikut ini adalah sekitar 20 layer Pentium Motherboard yang terkait, saya berharap dapat membantu Anda lebih memahami 20-lapis PCB.
  • BCM68655A1IFSBG

    BCM68655A1IFSBG

    BCM68655A1IFSBG cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Apa klasifikasi PCB?

    Klasifikasi papan sirkuit PCB

  • Prinsip tata letak PCB

    Atur ukuran papan dan bingkai sesuai dengan gambar struktural, atur lubang pemasangan, konektor, dan perangkat lain yang perlu diposisikan sesuai dengan elemen struktural, dan berikan perangkat ini atribut yang tidak dapat digerakkan. Dimensi ukuran sesuai dengan persyaratan spesifikasi desain proses.

  • Prospek pengembangan semikonduktor di masa depan

    Pasar semikonduktor global diperkirakan akan terus tumbuh seiring dengan kemajuan ilmu pengetahuan dan teknologi global serta penerapan industri teknologi 5G, kecerdasan buatan, kendaraan energi baru, dan teknologi lainnya.

  • Sejarah perkembangan komponen elektronik

    Sejarah perkembangan komponen elektronika sebenarnya merupakan sejarah singkat perkembangan elektronika. Teknologi elektronik merupakan teknologi baru yang berkembang pada akhir abad ke-19 dan awal abad ke-20. Ini telah berkembang paling pesat dan banyak digunakan pada abad ke-20, dan telah menjadi simbol penting dari perkembangan ilmu pengetahuan dan teknologi modern.

  • Ide tata letak modular PCB

    Dihadapkan dengan integrasi platform perangkat keras yang semakin tinggi dan sistem elektronik yang semakin kompleks, tata letak PCB harus memiliki pemikiran modular, yang membutuhkan penggunaan modularitas dalam desain skema perangkat keras dan kabel PCB. , Metode desain terstruktur. Sebagai seorang insinyur perangkat keras, pada premis pemahaman arsitektur keseluruhan sistem, pertama-tama, kita harus secara sadar menggabungkan ide-ide desain modular dalam diagram skematik dan desain kabel PCB, dikombinasikan dengan situasi aktual PCB, rencanakan ide dasar tata letak PCB.

  • Penyebab dan solusi terik di papan sirkuit multilayer

    Alasan terik papan sirkuit multilayer

mengirimkan permintaan