Produk
Rumah > Produk > 10M02SCM153I7G

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • XC7S25-2CSGA225I

    XC7S25-2CSGA225I

    XC7S25-2CSGA225I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC7A50T-L2CSG325E

    XC7A50T-L2CSG325E

    XC7A50T-L2CSG325E cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • 34 Layer VT47 Backplane Komunikasi

    34 Layer VT47 Backplane Komunikasi

    Secara umum disepakati bahwa jika keterlambatan propagasi saluran lebih besar daripada waktu naik terminal penggerak sinyal digital 1/2, sinyal tersebut dianggap sebagai sinyal berkecepatan tinggi dan menghasilkan efek saluran transmisi. Berikut ini adalah tentang 34 Lapisan VT47 Communication Backplane terkait, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami 34 Backplane Komunikasi VT47.
  • mmWave PCB

    mmWave PCB

    mmwave PCB-Perangkat nirkabel dan jumlah data yang mereka proses meningkat secara eksponensial setiap tahun (53% CAGR). Dengan meningkatnya jumlah data yang dihasilkan dan diproses oleh perangkat ini, komunikasi nirkabel mmwave PCB yang menghubungkan perangkat ini harus terus berkembang untuk memenuhi permintaan.
  • EP2C35F672C8N

    EP2C35F672C8N

    EP2C35F672C8N adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • EP4SGX230KF40I4N

    EP4SGX230KF40I4N

    EP4SGX230KF40I4N cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Apa manfaat semikonduktor

    IC mengacu pada sirkuit terpadu, yang dibuat pada semikonduktor karena semikonduktor adalah bahan yang paling cocok untuk merealisasikan transistor, dan transistor adalah perangkat inti dari sebagian besar rangkaian saat ini. Namun, saya ingin menulis lebih banyak di sini, menelusuri kembali ke asal, dimulai dari awal "rangkaian"

  • Asal 50 ohm dalam pencocokan impedansi

    Untuk jejak dengan lebar tertentu, tiga faktor utama akan mempengaruhi impedansi jejak PCB. Pertama-tama, EMI (interferensi elektromagnetik) dari medan dekat jejak PCB sebanding dengan ketinggian jejak dari bidang referensi. Semakin rendah ketinggiannya, semakin kecil radiasinya. Kedua, crosstalk akan berubah secara signifikan dengan ketinggian jejak. Jika ketinggian dikurangi setengahnya, crosstalk akan berkurang menjadi hampir seperempat.

  • Struktur Laminasi PCB Multilayer

    Sebelum merancang papan sirkuit PCB multi-layer, perancang perlu terlebih dahulu menentukan struktur papan sirkuit yang digunakan sesuai dengan skala sirkuit, ukuran papan sirkuit, dan persyaratan kompatibilitas elektromagnetik (EMC).

  • Masa depan “Inti” Tiongkok akan lebih cerah

    Sama seperti baja yang mendukung industri, chip juga mendukung industri informasi. Penelitian dan pengembangan chip serta kemampuan manufaktur merupakan perwujudan tingkat perkembangan teknologi suatu negara yang tinggi, canggih, dan mutakhir.

  • Industri pendukung semikonduktor

    Industri pendukung semikonduktor terutama mencakup bahan semikonduktor, peralatan semikonduktor, dan layanan perangkat lunak semikonduktor:

  • Apa perbedaan antara FPC dan PCB?

    PCB (Printed Circuit Board), nama Cina adalah papan sirkuit tercetak, disingkat papan sirkuit tercetak, adalah salah satu komponen penting dari industri elektronik. Hampir setiap perangkat elektronik

mengirimkan permintaan