Produk
Rumah > Produk > 10AX090H3F34I2SG

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • Xc7vx980t-2ffg1926c

    Xc7vx980t-2ffg1926c

    XC7VX980T-2FFG1926C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • 14 Lapisan IC Test Board

    14 Lapisan IC Test Board

    Karena proses pembuatan yang sebenarnya dan lebih atau kurang cacat dalam materi itu sendiri, tidak peduli seberapa sempurna produknya, itu akan menghasilkan individu yang buruk, sehingga pengujian telah menjadi salah satu proyek yang sangat diperlukan dalam manufaktur sirkuit terintegrasi. Berikut ini adalah sekitar 14 lapisan papan uji IC yang terkait, saya berharap dapat membantu Anda lebih memahami 14 lapisan Dewan Uji IC.
  • XCZU47DR-2FFVG1517I

    XCZU47DR-2FFVG1517I

    XCZU47DR-2FFVG1517I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • 5CEBA9F23C7N

    5CEBA9F23C7N

    5CEBA9F23C7N adalah chip FPGA seri Cyclone V yang diproduksi oleh Intel (sebelumnya Altera). Chip ini memiliki kinerja dan fleksibilitas tinggi, cocok untuk berbagai persyaratan desain yang kompleks. Fitur utamanya meliputi:
  • 5CEBA9F23C8N

    5CEBA9F23C8N

    5CEBA9F23C8N adalah chip FPGA seri Cyclone V yang diproduksi oleh Intel Corporation, yang memiliki berbagai prospek aplikasi.
  • ADRF8800WASWZ

    ADRF8800WASWZ

    ADRF8800WASWZ cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Apa fungsi semikonduktor

    Semikonduktor mengacu pada bahan dengan konduktivitas antara konduktor dan isolator pada suhu kamar. Semikonduktor adalah sejenis material dengan konduktivitas yang dapat dikontrol, mulai dari isolator hingga konduktor

  • Bukankah chip dan semikonduktor itu sama?

    Pemula mungkin bingung dengan istilah "chip" dan "semikonduktor" dan tidak dapat membedakan hubungannya. Hari ini, Hongtai Express Electronics akan fokus memilah hubungan dan perbedaan antara chip dan semikonduktor yang sering kita bicarakan.

  • Apa poin utama dari persyaratan desain papan berkecepatan tinggi untuk skenario aplikasi yang berbeda?

    Dalam skenario aplikasi yang berbeda, desain papan berkecepatan tinggi perlu sangat sesuai dengan fungsi intinya dan keterbatasan fisik, menunjukkan penekanan yang berbeda.

  • Apa itu sirkuit terpadu?

    Sirkuit terpadu adalah cara miniaturisasi sirkuit (terutama termasuk peralatan semikonduktor, juga termasuk komponen pasif, dll.). Menggunakan proses tertentu, transistor, resistor, kapasitor, induktor dan komponen lain dan kabel yang diperlukan dalam suatu rangkaian saling berhubungan, dibuat pada chip semikonduktor kecil atau beberapa atau substrat dielektrik,

  • Apa Itu Papan Multilayer?

    Multi-layer PCB adalah papan sirkuit yang terdiri dari lebih dari dua lapisan lapisan listrik (lapisan foil tembaga) yang ditumpangkan satu sama lain. Lapisan tembaga terikat bersama oleh lapisan resin.

  • Teknologi manufaktur utama papan sirkuit cetak Multilayer PCB

    Pada tahun 1936, Paul Eisler dari Austria pertama kali menggunakan papan sirkuit cetak di radio. Pada tahun 1943, sebagian besar orang Amerika menerapkan teknologi ini pada radio militer. Pada tahun 1948, Amerika Serikat secara resmi mengakui bahwa penemuan ini dapat digunakan untuk tujuan komersial. Sejak pertengahan 1950-an, papan sirkuit tercetak telah banyak digunakan.

mengirimkan permintaan