Produk
Rumah > Produk > 10 lapis PCB HDI yang saling terhubung

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • XC6SLX16-2CSG324C

    XC6SLX16-2CSG324C

    XC6SLX16-2CSG324C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC7K70T-3FBG676E

    XC7K70T-3FBG676E

    XC7K70T-3FBG676E cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC3S1200E-4FGG400C

    XC3S1200E-4FGG400C

    XC3S1200E-4FGG400C adalah array gerbang yang dapat diprogram di lapangan (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • XC7V585T-1FFG1761l

    XC7V585T-1FFG1761l

    XC7V585T-1FFG1761l adalah array gerbang yang dapat diprogram di lapangan (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • 10 Layer 4Langkah HDI PCB

    10 Layer 4Langkah HDI PCB

    HDI adalah singkatan bahasa Inggris dari High Density Interconnector, papan sirkuit cetak high-density interkoneksi (HDI). Papan sirkuit tercetak adalah elemen struktural yang dibentuk oleh bahan isolasi yang dilengkapi dengan kabel konduktor. Berikut ini adalah tentang 10 Layer 4Step HDI PCB terkait, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami 10 Layer 4Step HDI PCB.
  • XCVU29P-2FSGA2577E

    XCVU29P-2FSGA2577E

    XCVU29P-2FSGA2577E merupakan chip FPGA dari Xilinx, dengan fitur dan spesifikasi sebagai berikut: Merek dan Produsen: Xilinx adalah produsen chip ini, yang terkenal di industri karena kualitas dan keandalannya yang tinggi. ‌
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • 2017 Hongtai mengucapkan selamat tinggal pada Shenzhen untuk menetap di Asosiasi Guangdong Keempat

    Hongtai juga terpengaruh. Perusahaan Jepang telah mencapai hubungan kerjasama strategis, dan secara resmi memasuki empat pertemuan pada tahun 2017 ...

  • Pengenalan proses papan lunak FPC

    Ikhtisar lini produksi otomatis papan lunak FPC

  • Apa itu sirkuit terpadu?

    Sirkuit Terpadu (IC), juga dikenal sebagai mikrochip atau chip, adalah sirkuit elektronik mini yang terdiri dari beberapa perangkat semikonduktor yang saling berhubungan, seperti transistor, dioda, resistor, dan kapasitor, dibuat pada substrat semikonduktor tunggal, biasanya terbuat dari silikon. Komponen pada sirkuit terpadu dirancang untuk menjalankan fungsi elektronik tertentu, dan seluruh sirkuit diproduksi sebagai satu unit.

  • Kualitas perawatan stres termal dari PCB tembaga berat

    Saat merancang sirkuit, faktor-faktor seperti tegangan termal sangat penting, dan insinyur harus menghilangkan tegangan termal sebanyak mungkin. Seiring waktu, proses pembuatan PCB terus berkembang, dan berbagai teknologi PCB telah ditemukan, seperti PCB aluminium, yang dapat menangani stres termal. Ini adalah kepentingan desainer PCB tembaga berat untuk meminimalkan anggaran daya sambil mempertahankan sirkuit. Kinerja dan desain ramah lingkungan dengan kinerja pembuangan panas.

  • Pengembangan sirkuit terpadu

    Sirkuit terpadu yang paling canggih adalah inti mikroprosesor atau prosesor multi-inti, yang dapat mengontrol segalanya mulai dari komputer, ponsel, hingga oven microwave digital. Meskipun biaya perancangan dan pengembangannya rumit

  • Papan sirkuit tercetak dapat dilihat di mana-mana. Tahukah Anda betapa sulitnya membuatnya

    Dalam produksi produk elektronik, akan ada proses produksi papan sirkuit tercetak. Papan sirkuit tercetak digunakan dalam produk elektronik di semua industri. Ini adalah pembawa diagram skematik elektronik yang dapat mewujudkan fungsi desain dan mengubah desain menjadi produk fisik

mengirimkan permintaan