Produk
Rumah > Produk > PCB HDI 10 lapis 3 Langkah

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • ADV7182AWBCPZ

    ADV7182AWBCPZ

    ADV7182AWBCPZ cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • 5CSEBA2U19C8N

    5CSEBA2U19C8N

    5CSEBA2U19C8N cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC7S75-2FGGA676I

    XC7S75-2FGGA676I

    XC7S75-2FGGA676I adalah chip FPGA (Field Programmable Gate Array) yang diproduksi oleh Xilinx, diproduksi menggunakan proses 28nm. Chip ini memiliki 48.000 unit logika dan 76800 unit yang dapat diprogram, memberikan pemrosesan sinyal digital berkinerja tinggi dan kemampuan pemrosesan data.
  • BCM56846A1KFTBLG

    BCM56846A1KFTBLG

    BCM56846A1KFTBLG cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • 10AX115H3F34E2SG

    10AX115H3F34E2SG

    10AX115H3F34E2SG adalah chip FPGA (Field Programmable Gate Array), milik seri Arria 10 GX 1150, yang diproduksi oleh Intel (sebelumnya Altera Corporation). Chip ini mengadopsi bentuk kemasan BGA (Ball Grid Array), dengan 504 I/O Interfaces dan bentuk kemasan 1152FBGA
  • ADUM3190AQZ

    ADUM3190AQZ

    Adum3190Arqz cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Tindakan pencegahan untuk kemasan papan sirkuit fleksibel FPC

    Perhatian khusus juga harus diberikan pada pengemasan produk jadi dari papan sirkuit fleksibel, daripada sekadar menumpuk papan fleksibel dalam jumlah yang sesuai sesuka hati. Karena struktur kompleks papan cetak fleksibel

  • Apa saja komponen elektronika dan apa fungsi masing-masing komponennya

    Komponen elektronika yang umum digunakan adalah: resistansi, kapasitansi, induktansi, potensiometer, trafo, dioda, trioda, tabung MOS, sirkuit terpadu, dll.

  • Perbedaan antara lapisan penutup pencetakan yang hilang dan film penutup yang dilaminasi dari papan sirkuit FPC

    Setelah film penutup papan sirkuit FPC diposisikan, perlu untuk memanaskan dan memberi tekanan agar perekat benar-benar dipadatkan dan terintegrasi dengan sirkuit.

  • Papan multilayer PCB

    Papan multilayer PCB mengacu pada papan sirkuit multilayer yang digunakan dalam produk listrik

  • Keterampilan pengaturan tata letak pemeriksaan PCB

    Pemeriksaan PCB, sebagai komponen produk elektronik presisi tinggi, telah menjadi keberadaan yang sangat umum dalam kehidupan. Namun, kita semua tahu bahwa desain pemeriksaan PCB profesional domestik memerlukan pengaturan titik yang berbeda pada tahap yang berbeda, dan titik kisi besar akan digunakan untuk tata letak perangkat pada tahap tata letak. Mari kita lihat keterampilan pengaturan tata letak pemeriksaan PCB yang terperinci.

  • Sumber Nama Dewan HDI

    HDI di HDI Board adalah singkatan dari High Density Interconnector. Ini adalah semacam (teknologi) untuk memproduksi papan sirkuit tercetak. Ini menggunakan micro-blind dan terkubur melalui teknologi untuk papan sirkuit dengan kepadatan distribusi garis yang relatif tinggi. HDI adalah produk kompak yang dirancang untuk pengguna berkapasitas kecil.

mengirimkan permintaan