Produk
Rumah > Produk > XCZU6CG-1FFVC900E

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • 4.25g Modul Optik PCB

    4.25g Modul Optik PCB

    Alasan utama untuk menggunakan SFF di sisi ONU adalah bahwa produk ONU dari sistem EPON biasanya ditempatkan di sisi pengguna dan memerlukan perbaikan, bukan hot-swappable. Dengan pesatnya perkembangan teknologi PON, SFF secara bertahap digantikan oleh BOB. Berikut ini adalah tentang 4.25g Modul Optik yang terkait PCB, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami 4.25g Modul Optik PCB.
  • 5SGXEA5H2F35I3N

    5SGXEA5H2F35I3N

    5SGXEA5H2F35I3N Cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • 6 lapisan 2 Langkah HDI

    6 lapisan 2 Langkah HDI

    2Langkah HDI Laminasi dua kali. Ambil papan sirkuit delapan lapis dengan vias buta / terkubur sebagai contoh. Pertama, laminasi lapisan 2-7, pertama buat vias buta / terkubur yang rumit, lalu laminasi lapisan 1 dan 8 lapisan untuk membuat vias yang dibuat dengan baik. Berikut ini adalah tentang 6 lapisan 2 Langkah HDI, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami 6 lapisan 2 Langkah HDI .
  • AD5732AREZ

    AD5732AREZ

    AD5732arez cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCVU19P-2FSVB3824I

    XCVU19P-2FSVB3824I

    XCVU19P-2FSVB3824I adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • 5CGXFC9E6F35C7N

    5CGXFC9E6F35C7N

    ​5CGXFC9E6F35C7N adalah chip FPGA milik seri Cyclone V GX yang diproduksi oleh Intel (sebelumnya dikenal sebagai Altera). Chip ini memiliki karakteristik dan parameter sebagai berikut:
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Apa itu chip? Bagaimana cara mengklasifikasikannya

    Dari "Mengapa chip macet" hingga "Bagaimana cara mengatasi kekurangan chip", kita dapat dengan jelas merasakan bahwa setiap orang memiliki pemahaman yang lebih dalam tentang pentingnya chip. Namun, ketika banyak pelajar menghubungi industri chip dan ingin mengetahui lebih banyak, mereka masih memiliki beragam pertanyaan untuk dijawab!

  • Status terkini chip semikonduktor di Tiongkok

    Bagaimana status chip Tiongkok Pada tanggal 9 Juni 2021, pada konferensi semikonduktor dunia, Wu Hanming, seorang akademisi dari Akademi Teknik Tiongkok, menunjukkan situasi chip Tiongkok saat ini: Tiongkok masih membutuhkan 8 SMIC jika ingin menyelesaikannya. lokalisasi dan penggantian chip. Singkatnya, saat ini Tiongkok membutuhkan 8 SMIC

  • Produsen PCB membawa Anda untuk memahami evolusi proses produksi PCB

    Produsen PCB menunjukkan kepada Anda evolusi proses produksi PCB. Pada 1950-an dan awal 1960-an, laminasi dicampur dengan berbagai jenis resin dan berbagai bahan diperkenalkan, tetapi PCB masih satu sisi. Sirkuit ada di satu sisi papan sirkuit dan komponen ada di sisi lain. Dibandingkan dengan kabel besar dan kabel,

  • Prospek pengembangan semikonduktor di masa depan

    Pasar semikonduktor global diperkirakan akan terus tumbuh seiring dengan kemajuan ilmu pengetahuan dan teknologi global serta penerapan industri teknologi 5G, kecerdasan buatan, kendaraan energi baru, dan teknologi lainnya.

  • Apa itu chip

    Definisi: Chip sirkuit terpadu adalah bahan berbasis silikon kecil dan tipis yang mengintegrasikan komponen elektronik seperti transistor, resistor, kapasitor, dll. Ini adalah komponen dasar perangkat elektronik.

  • Berkat jalur produksi OEM Hong Hai, Sharp dapat kembali ke pasar PC Jepang

    Hong Hai bekerja sama dengan Sharp, dan dunia luar sangat peduli pada bidang panel layar, tetapi tingkat kerja sama antara kedua pihak tidak hanya ini.

mengirimkan permintaan