Produk
Rumah > Produk > XCVU3P-2FFVC1517E

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • PCB emas keras

    PCB emas keras

    PCB emas keras-pelapisan emas dapat dibagi menjadi emas keras dan emas lembut. Karena pelapisan emas keras adalah paduan, kekerasannya relatif sulit. Ini cocok untuk digunakan di tempat -tempat di mana gesekan diperlukan. Ini umumnya digunakan sebagai titik kontak di tepi PCB (umumnya dikenal sebagai jari emas). Berikut ini adalah tentang PCB berlapis emas keras yang terkait, saya berharap dapat membantu Anda lebih memahami PCB berlapis emas keras.
  • HI-1574PST

    HI-1574PST

    HI-1574PST adalah 16 saluran diskrit ke sirkuit antarmuka digital yang diproduksi oleh sirkuit terintegrasi Holt
  • 10M25DAF256C8G

    10M25DAF256C8G

    10M25DAF256C8G adalah chip FPGA Max 10 Series yang diproduksi oleh Intel (sebelumnya Altera). Chip ini memiliki 25000 elemen logika, mendukung 178 port I/O, dan dikemas dalam FBGA-256.
  • BCM87400A1KEFBG

    BCM87400A1KEFBG

    BCM87400A1KEFBG cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCVU065-2FFVC1517I

    XCVU065-2FFVC1517I

    Perangkat XCVU065-2FFVC1517I memberikan kinerja dan integrasi yang optimal pada 20nm, termasuk bandwidth I/O serial dan kapasitas logika. Sebagai satu-satunya FPGA high-end dalam industri node proses 20nm, seri ini cocok untuk aplikasi mulai dari jaringan 400g hingga desain/simulasi prototipe ASIC skala besar.
  • XC7K355T-3FFG901E

    XC7K355T-3FFG901E

    XC7K355T-3FFG901E cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Apa itu chip C

    Chip IC (rangkaian terpadu) adalah suatu rangkaian terpadu yang dibentuk dengan meletakkan sejumlah besar komponen mikroelektronik (transistor, resistor, kapasitor, dioda, dll) pada alas plastik untuk dijadikan sebuah chip. Saat ini, hampir semua chip dapat disebut chip IC.

  • Asal 50 ohm dalam pencocokan impedansi

    Untuk jejak dengan lebar tertentu, tiga faktor utama akan mempengaruhi impedansi jejak PCB. Pertama-tama, EMI (interferensi elektromagnetik) dari medan dekat jejak PCB sebanding dengan ketinggian jejak dari bidang referensi. Semakin rendah ketinggiannya, semakin kecil radiasinya. Kedua, crosstalk akan berubah secara signifikan dengan ketinggian jejak. Jika ketinggian dikurangi setengahnya, crosstalk akan berkurang menjadi hampir seperempat.

  • Apa saja jenis substrat aluminium PCB dari produsen PCB?

    Saat ini, substrat aluminium LED yang umum digunakan memiliki dua sisi: sisi putih digunakan untuk mengelas pin led, dan sisi lainnya menunjukkan warna alami aluminium.

  • Mengatasi Kapasitansi Kopling dalam Desain

    Kopling parasit antara jaring yang berbeda terjadi melalui induktansi parasit dan kapasitansi. Kapasitansi kopling menentukan seberapa mudah sinyal dapat ditransfer antar jaring untuk menghasilkan jalur balik, crosstalk, atau impedansi rangkaian keseluruhan.Fitur desain ujung depan di simulator rangkaian dapat membantu Anda memeriksa bagaimana kapasitansi kopling di jaring Anda akan mempengaruhi perilaku sinyal.

  • Presentasi Penghargaan Konferensi Pemasok Huawei 2017

    Dengan produksi skala penuh dari pabrik Dongcheng, volume bisnis Shengyi Electronics di Huawei telah meningkat dari tahun ke tahun dalam beberapa tahun terakhir, dan telah menjadi pemasok utama PCB Huawei.

  • Apa perbedaan antara chip, semikonduktor, dan sirkuit terpadu?

    Semikonduktor mengacu pada bahan dengan konduktivitas antara konduktor dan isolator pada suhu kamar. Bahan semikonduktor yang umum termasuk silikon, germanium, galium arsenida, dll. Silikon adalah yang paling berpengaruh dalam penerapan berbagai bahan semikonduktor.

mengirimkan permintaan