Produk
Rumah > Produk > XCVU29P-3FSGA2577E

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • XCV300-4BG432C

    XCV300-4BG432C

    XCV300-4BG432C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • AD823Arz

    AD823Arz

    AD823Arz cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • EP4SGX70HF35C4N

    EP4SGX70HF35C4N

    EP4SGX70HF35C4N cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • 200G modul optik PCB

    200G modul optik PCB

    Modul PCB optik 200G terdiri dari shell, PCBA (papan kosong PCB + chip driver) dan perangkat optik (serat ganda: Tosa, Rosa; serat tunggal: Bosa). Singkatnya, fungsi modul optik adalah konversi fotolistrik. Pemancar mengubah sinyal listrik menjadi sinyal optik, dan kemudian penerima mengubah sinyal optik menjadi sinyal listrik setelah transmisi melalui serat optik.
  • EP1S20F484C6

    EP1S20F484C6

    EP1S20F484C6 cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC3S700A-4FGG400C

    XC3S700A-4FGG400C

    XC3S700A-4FGG400C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Komposisi dan fungsi utama PCB

    PCB terutama terdiri dari pad, melalui lubang, lubang pemasangan, kawat, komponen, konektor, pengisian

  • Perbedaan antara lapisan penutup pencetakan yang hilang dan film penutup yang dilaminasi dari papan sirkuit FPC

    Setelah film penutup papan sirkuit FPC diposisikan, perlu untuk memanaskan dan memberi tekanan agar perekat benar-benar dipadatkan dan terintegrasi dengan sirkuit.

  • Jalur pengembangan perusahaan PCB Cina

    Dari pilihan jalur pengembangan Hongtai sendiri, kami juga mempraktikkan model pengembangan yang berbeda.

  • Aplikasi papan HDI

    HDI banyak digunakan di ponsel, kamera digital (kamera), MP3, MP4, komputer notebook, elektronik otomotif, dan produk digital lainnya, di antaranya ponsel yang paling banyak digunakan. Papan HDI umumnya diproduksi dengan metode build-up.

  • Bagaimana merancang PCB untuk frekuensi tinggi?

    Merancang PCB (Printed Circuit Board) untuk aplikasi frekuensi tinggi memerlukan pertimbangan cermat terhadap berbagai faktor untuk memastikan integritas sinyal, meminimalkan kerugian, dan mengurangi interferensi elektromagnetik. Berikut beberapa langkah dan pertimbangan utama:

  • Apa itu sirkuit terpadu?

    Sirkuit Terpadu (IC), juga dikenal sebagai mikrochip atau chip, adalah sirkuit elektronik mini yang terdiri dari beberapa perangkat semikonduktor yang saling berhubungan, seperti transistor, dioda, resistor, dan kapasitor, dibuat pada substrat semikonduktor tunggal, biasanya terbuat dari silikon. Komponen pada sirkuit terpadu dirancang untuk menjalankan fungsi elektronik tertentu, dan seluruh sirkuit diproduksi sebagai satu unit.

mengirimkan permintaan