Produk
Rumah > Produk > XCVU11P-1FSGD2104I

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • XCVU27P-2FSGA2577E

    XCVU27P-2FSGA2577E

    XCVU27P-2FSGA2577E adalah chip FPGA yang diproduksi oleh Xilinx, milik seri Virtex UltraScale. Chip ini memiliki karakteristik kinerja tinggi dan konsumsi daya rendah, serta cocok untuk berbagai skenario aplikasi, seperti pusat data, komunikasi, kontrol industri,
  • XC6VLX550T-1FFG1760C

    XC6VLX550T-1FFG1760C

    XC6VLX550T-1FFG1760C adalah chip field programmable gate array (FPGA) yang diproduksi oleh Xilinx. Chip ini dikemas dalam FCBGA-1760, dengan 549888 unit logika, mendukung hingga 1200 port input/output pengguna, dan memori RAM internal 23298048 bit.
  • XC5VLX85-1FF676C

    XC5VLX85-1FF676C

    XC5VLX85-1FF676C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XA6SLX9-2FTG256Q

    XA6SLX9-2FTG256Q

    XA6SLX9-2FTG256Q cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • BCM88270CA1IFSBG

    BCM88270CA1IFSBG

    BCM88270CA1IFSBG cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Frekuensi tinggi dengan Mixture PCB

    Frekuensi tinggi dengan Mixture PCB

    Papan campuran frekuensi tinggi adalah papan sirkuit yang dibuat dengan mencampur bahan frekuensi tinggi dengan bahan FR4 umum. Struktur ini lebih murah daripada bahan frekuensi tinggi murni. Berikut ini adalah tentang frekuensi tinggi dengan Campuran PCB terkait, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami frekuensi tinggi dengan Campuran PCB.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Apakah Anda tahu biaya umum ini dalam manajemen perusahaan PCB?

    Dalam jangka waktu tertentu, perusahaan akan menghadapi hambatan pembangunan. Biaya operasional telah meningkat, tetapi sulit untuk menemukan "lokasi" biaya. Kami menyebutnya "biaya tak terlihat".1. Biaya pertemuan

  • Keuntungan dari PCB tembaga berat

    Keunggulan PCB tembaga berat menjadikannya prioritas utama untuk pengembangan sirkuit daya tinggi. Konsentrasi tembaga berat dapat menangani daya tinggi dan panas tinggi, itulah sebabnya sirkuit daya tinggi telah dikembangkan menggunakan teknologi ini. Sirkuit seperti itu tidak dapat dikembangkan dengan PCB konsentrasi tembaga rendah karena mereka tidak dapat menahan tekanan termal besar yang disebabkan oleh arus tinggi dan arus yang mengalir.

  • Keterampilan pengaturan tata letak pemeriksaan PCB

    Pemeriksaan PCB, sebagai komponen produk elektronik presisi tinggi, telah menjadi keberadaan yang sangat umum dalam kehidupan. Namun, kita semua tahu bahwa desain pemeriksaan PCB profesional domestik memerlukan pengaturan titik yang berbeda pada tahap yang berbeda, dan titik kisi besar akan digunakan untuk tata letak perangkat pada tahap tata letak. Mari kita lihat keterampilan pengaturan tata letak pemeriksaan PCB yang terperinci.

  • Proses pengelasan papan sirkuit FPC

    Saat ini, ada dua proses pengelasan FPC umum, satu adalah pengelasan tekan timah, dan yang lainnya adalah pengelasan drag manual.

  • Bagaimana cara mendesain PCB Rigid-Flex dengan lebih baik?

    Dengan peningkatan produk elektronik yang berkelanjutan dan penerapan produk 5G secara bertahap, permintaan akan PCB Rigid-Flex telah meningkat. Ada perbedaan besar antara mendesain Rigid-Flex PCB dan hanya mendesain Flex-PCB dan Rigid-PCB. Berikut ini adalah penjelasan rinci tentang beberapa persyaratan untuk desain PCB Rigid-Flex konvensional.

  • 2017 Hongtai mengucapkan selamat tinggal pada Shenzhen untuk menetap di Asosiasi Guangdong Keempat

    Hongtai juga terpengaruh. Perusahaan Jepang telah mencapai hubungan kerjasama strategis, dan secara resmi memasuki empat pertemuan pada tahun 2017 ...

mengirimkan permintaan