Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

Xcku5p-2ffvb676i
XCKU5P-2FFVB676I adalah chip FPGA (array gerbang yang dapat diprogram lapangan) dari field-programmable array) dari keluarga Kintex Ultrascale+ Xilinx. Ini fitur 5,3 juta sel logika, 113 MB Ultraram dan 2.722 irisan DSP, dan menggunakan teknologi proses 20nm dengan teknologi FinFet+, memberikan kinerja tinggi dan efisiensi energi.
EP4S100G5F45I1N
EP4S100G5F45I1N adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
XC6SLX45-2CSG324C
XC6SLX45-2CSG324C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
XC7Z010-2CLG400I
XC7Z010-2CLG400I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
BCM56960B1KFSBG
BCM56960B1KFSBG cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
T491X106K050Ah
T491X106K050Ah cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.

Blog Terkait
Ulasan

Bahan apa yang terutama terdiri dari chip?
Chip adalah istilah umum dari produk komponen semikonduktor. Chip ini disebut juga sirkuit terpadu dan IC. Bahan apa yang terutama terdiri dari chip? Mari kita lihat!
Apa itu chip C
Chip IC (rangkaian terpadu) adalah suatu rangkaian terpadu yang dibentuk dengan meletakkan sejumlah besar komponen mikroelektronik (transistor, resistor, kapasitor, dioda, dll) pada alas plastik untuk dijadikan sebuah chip. Saat ini, hampir semua chip dapat disebut chip IC.
Tahun ini, penjualan kumulatif peralatan semikonduktor di Jepang melebihi 75,6 miliar, memecahkan rekor periode yang sama dalam sejarah.
Menurut berita dari zhidongxi pada tanggal 28 Juni, menurut money DJ di Taiwan, Tiongkok, penjualan kumulatif peralatan semikonduktor di Jepang melebihi RMB 75,6 miliar pada bulan Mei tahun ini, tertinggi pada periode yang sama selama bertahun-tahun.
Semoga Natal menjadi saat tawa dan kenikmatan nyata bagi Anda
HONTEC berterima kasih kepada semua orang atas dukungannya yang tiada henti dan berharap kami dapat menjalin kerja sama yang lebih baik di masa mendatang.
Manufaktur PCB tembaga berat
Sama seperti metode pembuatan PCB standar, pembuatan PCB tembaga berat membutuhkan pemrosesan yang lebih rumit.
Menurut jumlah perangkat mikroelektronik yang terintegrasi pada sebuah chip, sirkuit terpadu dapat dibagi menjadi beberapa kategori berikut:
Menurut jumlah perangkat mikroelektronik yang terintegrasi pada sebuah chip, sirkuit terpadu dapat dibagi menjadi beberapa kategori berikut:

Produk

Produk-produk terkait

Produk Panas

Xcku5p-2ffvb676i

EP4S100G5F45I1N

XC6SLX45-2CSG324C

XC7Z010-2CLG400I

BCM56960B1KFSBG

T491X106K050Ah

Bahan apa yang terutama terdiri dari chip?

Apa itu chip C

Tahun ini, penjualan kumulatif peralatan semikonduktor di Jepang melebihi 75,6 miliar, memecahkan rekor periode yang sama dalam sejarah.

Semoga Natal menjadi saat tawa dan kenikmatan nyata bagi Anda

Manufaktur PCB tembaga berat

Menurut jumlah perangkat mikroelektronik yang terintegrasi pada sebuah chip, sirkuit terpadu dapat dibagi menjadi beberapa kategori berikut:

Philippa 2024-09-09 11:53:05

maksimal 2023-01-20 19:23:29

Kora 2021-07-23 03:07:38

Matius 2022-10-13 10:05:35

Karolina 2020-12-20 11:21:35

Evelyn 2020-05-13 06:39:59

mengirimkan permintaan

Sirkuit Terpadu (IC) berfungsi dengan mengintegrasikan berbagai komponen elektronik ke dalam bahan semikonduktor, biasanya silikon.

Setelah permukaan papan teroksidasi, lapisan bulu (tembaga oksida dan tembaga oksida) terbentuk.