Produk
Rumah > Produk > XCKU060-1FFVA1156C

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • TPS563219Addfr

    TPS563219Addfr

    TPS563219AdDFR cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • 5SGXMA3H3F35C4G

    5SGXMA3H3F35C4G

    5SGXMA3H3F35C4G adalah FPGA (array gerbang yang dapat diprogram) yang diproduksi oleh Intel (sebelumnya Altera). FPGA ini memiliki fitur dan spesifikasi berikut:
  • 100Layer PCB Rigid-Flex

    100Layer PCB Rigid-Flex

    100Layer Rigid-Flex PCB-Kelahiran dan pengembangan FPC dan PCB melahirkan produk baru papan lunak dan keras. Oleh karena itu, kombinasi papan lunak dan keras, membentuk papan sirkuit dengan karakteristik FPC dan karakteristik PCB. Berikut ini adalah sekitar 100-lapis yang terkait dengan PCB kaku-flex, saya berharap dapat membantu Anda lebih memahami 100 lapis PCB kaku-flex.
  • NB3V1104CDTR2G

    NB3V1104CDTR2G

    NB3V1104CDTR2G cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC2S300E-6FGG456C

    XC2S300E-6FGG456C

    XC2S300E-6FGG456C adalah array gerbang yang dapat diprogram di lapangan (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • 5AGTMD3G3F31I3N

    5AGTMD3G3F31I3N

    5AGTMD3G3F31I3N adalah array gerbang yang dapat diprogram di lapangan (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Apa yang harus diperhatikan dalam perawatan anti-korosi papan sirkuit multilayer?

    Apa yang harus diperhatikan dalam perawatan anti-korosi papan sirkuit multilayer?

  • Proses pembuatan papan sirkuit FPC

    Diagram alir papan sirkuit FPC satu sisi: dokumen teknik - foil tembaga - Pretreatment - tekan film kering - eksposur - Pengembangan - etsa - stripping film - AOI - Pretreatment - film pelapis (atau pencetakan tinta) - pretreatment sebelum elektroplating - elektroplating - pasca pelapisan listrik - penguatan - peninjuan penampilan - pengukuran listrik - inspeksi penampilan - pengiriman;

  • Apa poin utama dari persyaratan desain papan berkecepatan tinggi untuk skenario aplikasi yang berbeda?

    Dalam skenario aplikasi yang berbeda, desain papan berkecepatan tinggi perlu sangat sesuai dengan fungsi intinya dan keterbatasan fisik, menunjukkan penekanan yang berbeda.

  • Apa ciri-ciri patch PCB dari produsen PCB

    Patch PCB adalah peralatan koneksi komponen yang populer saat ini. Ini memiliki keunggulan kinerja yang sangat baik, ketahanan terhadap korosi, umur pemakaian yang panjang dan sebagainya. Umumnya, dalam kondisi tidak ada kerusakan akibat kekuatan eksternal, masa pakai patch PCB bisa mencapai lebih dari lima tahun. Masa pakai beberapa PCB secara keseluruhan akan lebih lama. Jika perlindungan ilmiah dilakukan pada tahap selanjutnya, tingkat kegagalan akan sangat berkurang. Apa karakteristik patch PCB dari produsen PCB?

  • Langkah-langkah desain papan sirkuit multilayer

  • Status terkini chip semikonduktor di Tiongkok

    Bagaimana status chip Tiongkok Pada tanggal 9 Juni 2021, pada konferensi semikonduktor dunia, Wu Hanming, seorang akademisi dari Akademi Teknik Tiongkok, menunjukkan situasi chip Tiongkok saat ini: Tiongkok masih membutuhkan 8 SMIC jika ingin menyelesaikannya. lokalisasi dan penggantian chip. Singkatnya, saat ini Tiongkok membutuhkan 8 SMIC

mengirimkan permintaan