Produk
Rumah > Produk > XC7Z020-1CLG400C

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • LTM4615IV#PBF

    LTM4615IV#PBF

    LTM4615IV#PBF cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • ADM232AARNZ

    ADM232AARNZ

    ADM232AARNZ cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • AD620BR

    AD620BR

    AD620BR cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC2C64A-5QFG48C

    XC2C64A-5QFG48C

    XC2C64A-5QFG48C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • BCM65050A0IMLGT

    BCM65050A0IMLGT

    BCM65050A0IMLGT cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • EP2AGX65DF29I3N

    EP2AGX65DF29I3N

    EP2AGX65DF29I3N adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Huawei Yu Chengdong: Penjualan P10 mencapai 10 juta untuk mengejar Apple

    Saat ini, batas atas dividen ponsel pintar secara bertahap muncul, terutama persaingan di pasar Cina yang sangat ketat. Pada bulan Januari, penjualan Huawei mencapai 4,72 juta unit, sedikit turun 0,4%, dan penjualan 10,89 miliar yuan, turun 1,5%.

  • Bagaimana Cara Kerja Sirkuit Terpadu (IC)?

    ​Sirkuit Terpadu (IC) berfungsi dengan mengintegrasikan berbagai komponen elektronik ke dalam bahan semikonduktor, biasanya silikon.

  • Prospek pengembangan semikonduktor di masa depan

    Pasar semikonduktor global diperkirakan akan terus tumbuh seiring dengan kemajuan ilmu pengetahuan dan teknologi global serta penerapan industri teknologi 5G, kecerdasan buatan, kendaraan energi baru, dan teknologi lainnya.

  • Keuntungan dan kerugian dari papan multilayer

    Papan multilayer ditemukan pada tahun 1961. Metode produksinya umumnya membuat grafik lapisan dalam terlebih dahulu, dan kemudian menggunakan metode pencetakan dan etsa untuk membuat substrat satu sisi atau dua sisi, dan menggabungkannya ke dalam interlayer yang ditentukan, dan kemudian panaskan, tekan dan ikat. Adapun pengeboran berikutnya, Ini sama dengan metode lubang berlapis papan dua sisi.

  • Hongtai memberi tahu Anda mengapa semakin banyak negara maju, semakin sedikit dukungan pembayaran seluler?

    Hongtai memberi tahu Anda, mengapa orang-orang di negara-negara maju ini begitu tertarik pada pembayaran seluler sebagai metode pembayaran yang nyaman? Karena dalam pandangan mereka, "era tanpa uang tunai" dengan cakupan penuh pembayaran seluler menyembunyikan bahaya banyak gelombang gelap.

  • Apakah Anda benar-benar tahu tentang FPC?

    Menurut bahan dasarnya, PCB dapat dibagi menjadi papan sirkuit fleksibel, papan sirkuit kaku dan pelat kombinasi fleksibel kaku, yang digunakan dalam peralatan yang berbeda sesuai dengan tujuan yang berbeda.

mengirimkan permintaan