Produk
Rumah > Produk > XC7K410T-3FFG900E

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • Tangga Jari Emas Megtron6 ​​Backplane

    Tangga Jari Emas Megtron6 ​​Backplane

    Selain persyaratan untuk ketebalan seragam lapisan pelapisan untuk pengeboran, desainer backplane umumnya memiliki persyaratan yang berbeda untuk keseragaman tembaga pada permukaan lapisan luar. Beberapa desain menggoreskan beberapa garis sinyal pada lapisan luar. Berikut ini adalah tentang Backtrad Jari Emas Megtron6 ​​Ladder terkait, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami Backtraksi Jari Emas Megtron6 ​​Ladder.
  • 5SGXMA3H2F35I2N

    5SGXMA3H2F35I2N

    ​5SGXMA3H2F35I2N adalah chip FPGA (Field Programmable Gate Array) dari Intel (sebelumnya Altera), milik seri Stratix V GX. Chip ini memiliki performa dan fleksibilitas tinggi, cocok untuk berbagai skenario aplikasi kompleks. Berikut ini adalah pengenalan singkat tentang 5SGXMA3H2F35I2N
  • Kamera Rigid Flex PCB

    Kamera Rigid Flex PCB

    Papan kombinasi keras dan lunak memiliki karakteristik FPC dan PCB, sehingga dapat digunakan pada beberapa produk dengan persyaratan khusus, yang memiliki area fleksibel tertentu dan area kaku tertentu, yang menghemat ruang internal produk dan mengurangi Volume produk jadi dan meningkatkan kinerja produk sangat membantu. Berikut ini adalah terkait Camera Rigid Flex PCB, Saya harap dapat membantu Anda lebih memahami Camera Rigid Flex PCB.
  • AD7656YSTZ

    AD7656YSTZ

    AD7656YSTZ adalah komponen atau perangkat elektronik, khususnya Analog-to- Konverter Digital (ADC), diproduksi oleh Analog Devices Inc. Perangkat ini adalah 16- bit, daya rendah, ADC berkecepatan tinggi dengan tingkat konversi hingga 1 MSPS
  • EP3SL150F1152C4N

    EP3SL150F1152C4N

    EP3SL150F1152C4N adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • XCZU7EG-2FBVB900I

    XCZU7EG-2FBVB900I

    XCZU7EG-2FBVB900I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Apa itu papan PCB RF?

    RF PCB, artinya PCB frekuensi radio. Orang-orang juga menyebut PCB ini PCB frekuensi tinggi, ini untuk PCB dengan frekuensi elektromagnetik yang lebih tinggi, dan digunakan pada bidang produk dengan frekuensi tinggi. (Frekuensi lebih besar dari 300MHZ atau panjang gelombang kurang dari 1 meter) dan microwave (frekuensi lebih besar dari 3GHZ atau panjang gelombang kurang dari 0,1 meter). Itu dibuat oleh substrat gelombang mikro dengan proses pembuatan PCB umum atau dengan beberapa cara khusus untuk membuatnya.

  • Tahun ini, penjualan kumulatif peralatan semikonduktor di Jepang melebihi 75,6 miliar, memecahkan rekor periode yang sama dalam sejarah.

    Menurut berita dari zhidongxi pada tanggal 28 Juni, menurut money DJ di Taiwan, Tiongkok, penjualan kumulatif peralatan semikonduktor di Jepang melebihi RMB 75,6 miliar pada bulan Mei tahun ini, tertinggi pada periode yang sama selama bertahun-tahun.

  • Bagian semikonduktor telah meningkat seiring dengan angin

    Setiap kali melalui AI flash, Guojin Securities mengatakan bahwa suku cadang peralatan semikonduktor memainkan peran penting dalam rantai industri, dengan jumlah yang besar, variasi yang luas, dan karakteristik fragmentasi pasar yang jelas.

  • Hari ini, kita akan berbicara tentang pengetahuan yang berkaitan dengan chip, dengan harapan dapat memberikan bantuan bagi semua orang untuk memahami chip!

    1. Pengenalan chip Apa itu chip? Chip adalah sirkuit terpadu yang dapat diumpamakan dengan otak sebuah perangkat elektronik. Komponen-komponen pada sebuah chip dapat melakukan berbagai tugas, seperti memproses informasi, menyimpan data, melakukan perhitungan, dan mengendalikan operasi. Mengapa disebut chip? "Inti" mewakili inti dan pusat, dan "chip" mewakili potongan atau fragmen tipis. Chip adalah sepotong tipis yang terbuat dari bahan semikonduktor, yang, sebagai bagian inti dari keseluruhan sistem sirkuit, mengintegrasikan struktur sirkuit utama.

  • Struktur Laminasi PCB Multilayer

    Sebelum merancang papan sirkuit PCB multi-layer, perancang perlu terlebih dahulu menentukan struktur papan sirkuit yang digunakan sesuai dengan skala sirkuit, ukuran papan sirkuit, dan persyaratan kompatibilitas elektromagnetik (EMC).

  • Tindakan pencegahan untuk kemasan papan sirkuit fleksibel FPC

    Perhatian khusus juga harus diberikan pada pengemasan produk jadi dari papan sirkuit fleksibel, daripada sekadar menumpuk papan fleksibel dalam jumlah yang sesuai sesuka hati. Karena struktur kompleks papan cetak fleksibel

mengirimkan permintaan