Produk
Rumah > Produk > XC6SLX25-2CSG324I

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • HI-35930PQTF

    HI-35930PQTF

    HI-35930PQTF cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • ADG708BRUZ

    ADG708BRUZ

    ADG708BRUZ cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • BCM65238C0IFSBG

    BCM65238C0IFSBG

    BCM65238C0IFSBG cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Xc7a75t-1fgg676i

    Xc7a75t-1fgg676i

    XC7A75T-1FGG676I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • TMS320F28335PGFA

    TMS320F28335PGFA

    TMS320F28335PGFA cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • 32Layer PCB kaku-flex

    32Layer PCB kaku-flex

    Perancang PCB 32Layer kaku-flex dapat menggunakan satu komponen untuk mengganti papan sirkuit cetak komposit yang terdiri dari beberapa konektor, beberapa kabel dan kabel pita. Kinerja lebih kuat dan stabilitasnya lebih tinggi. Pada saat yang sama, ruang lingkup desain terbatas pada satu komponen, dan ruang yang tersedia dioptimalkan dengan menekuk dan melipat garis seperti angsa kertas.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Kedatangan baru Apple ke rantai pasokan PCB akan meningkat

    Dikabarkan bahwa Apple merilis produk baru tercepat seperti iPad Pro pada akhir Maret 2017, harga saham ditutup selama dua hari.

  • Teknologi manufaktur utama papan sirkuit cetak Multilayer PCB

    Pada tahun 1936, Paul Eisler dari Austria pertama kali menggunakan papan sirkuit cetak di radio. Pada tahun 1943, sebagian besar orang Amerika menerapkan teknologi ini pada radio militer. Pada tahun 1948, Amerika Serikat secara resmi mengakui bahwa penemuan ini dapat digunakan untuk tujuan komersial. Sejak pertengahan 1950-an, papan sirkuit tercetak telah banyak digunakan.

  • Apa fokus utama industri semikonduktor

    Industri semikonduktor adalah industri teknologi tinggi yang melibatkan penelitian dan pengembangan, manufaktur, dan penerapan bahan semikonduktor. Semikonduktor adalah jenis material khusus dengan sifat konduktif yang terletak di antara konduktor dan isolator. Bahan semikonduktor mencapai fungsionalitas perangkat elektronik dengan mengendalikan aliran arus.

  • Ide tata letak modular PCB

    Dihadapkan dengan integrasi platform perangkat keras yang semakin tinggi dan sistem elektronik yang semakin kompleks, tata letak PCB harus memiliki pemikiran modular, yang membutuhkan penggunaan modularitas dalam desain skema perangkat keras dan kabel PCB. , Metode desain terstruktur. Sebagai seorang insinyur perangkat keras, pada premis pemahaman arsitektur keseluruhan sistem, pertama-tama, kita harus secara sadar menggabungkan ide-ide desain modular dalam diagram skematik dan desain kabel PCB, dikombinasikan dengan situasi aktual PCB, rencanakan ide dasar tata letak PCB.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E adalah chip FPGA yang kuat dan berkinerja tinggi

    XCVU9P-L2FLGA2577E mengadopsi arsitektur Virtex UltraScale+ yang canggih dan merupakan anggota dari rangkaian chip ini.

  • Klasifikasi komponen elektronik

    Komponen: produk yang tidak mengubah komposisi molekul bahan mentah selama pemrosesan dapat disebut komponen.

mengirimkan permintaan