Produk
Rumah > Produk > XC6SLX16-3CSG324I

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • XC7VX550T-2FFG1158I

    XC7VX550T-2FFG1158I

    Model: XC7VX550T-2FFG1158I Kemasan: FCBGA-1158 Jenis produk: FPGA tertanam (Field Programmable Gate Array)
  • BCM88271CA1KFSBG

    BCM88271CA1KFSBG

    BCM88271CA1KFSBG tersedia dari berbagai distributor dan mungkin mengalami fluktuasi harga berdasarkan kondisi pasar dan dinamika rantai pasokan. Informasi harga dapat diperoleh dengan menghubungi distributor resmi Broadcom atau dengan mengunjungi etalase online mereka.
  • S29GL01GS11TFIV20

    S29GL01GS11TFIV20

    Chip memori Cypress, S29GL01GS11TFIV20, persediaan stok, keunggulan harga, model lengkap, jaminan kualitas asli. Fokus pada distribusi spot komponen elektronik, pencocokan BOM, pasokan stok skala besar, jaminan asli!
  • XA7A50T-1CSG325Q

    XA7A50T-1CSG325Q

    XA7A50T-1CSG325Q cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • BCM63138SEKFSBG

    BCM63138SEKFSBG

    BCM63138SEKFSBG adalah SoC (System-on-Chip) gateway multimedia berkinerja tinggi dari Broadcom, perusahaan semikonduktor global terkemuka yang berspesialisasi dalam teknologi komunikasi kabel dan nirkabel. SoC ini dirancang untuk memenuhi permintaan aplikasi gateway rumah multi-layanan dan multimedia yang terus meningkat, memberikan solusi yang kuat dan terukur bagi penyedia layanan telekomunikasi.
  • 10 Lapisan Coil Board Kebesaran

    10 Lapisan Coil Board Kebesaran

    Koil biasanya mengacu pada gulungan kawat dalam satu lingkaran. Aplikasi koil yang paling umum adalah: motor, induktor, transformator, dan antena loop. Koil dalam rangkaian mengacu pada induktor. Berikut ini adalah tentang 10 Lapisan Oilsized Coil Board terkait, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami 10 Oilsized Coil Board.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Semoga Natal menjadi saat tawa dan kenikmatan nyata bagi Anda

    HONTEC berterima kasih kepada semua orang atas dukungannya yang tiada henti dan berharap kami dapat menjalin kerja sama yang lebih baik di masa mendatang.

  • Keuntungan dan kerugian dari PCB Flex-Rigid

    Papan sirkuit fleksibel digulung dengan tembaga dan bahan serupa, dan tujuan utamanya adalah untuk memberikan fleksibilitas dan ketahanan lentur yang cukup. Di sisi lain, PCB kaku yang fleksibel dibangun menggunakan kombinasi dua teknologi dan memiliki area yang fleksibel dan kaku.

  • Pemrosesan pelat lunak FPC dan pelat penguat

    Pemrosesan papan yang diperkuat papan lunak FPC, papan yang diperkuat papan lunak FPC unik untuk papan sirkuit fleksibel, dan bentuk serta bahannya juga beragam

  • Karakteristik semikonduktor

    Semikonduktor mempunyai ciri-ciri sebagai berikut: kemampuan dopabilitas, sensitivitas termal, fotosensitifitas, suhu resistivitas negatif, dan kemampuan penyearah.

  • Proses pengelasan papan sirkuit FPC

    Saat ini, ada dua proses pengelasan FPC umum, satu adalah pengelasan tekan timah, dan yang lainnya adalah pengelasan drag manual.

  • Tidak ada batasan untuk kapasitas produksi panel LCD

    Di masa lalu, panel ini dianggap sebagai industri matahari terbenam oleh dunia luar. Dalam hal ini, International Data Information Corporation (IDC) mengatakan bahwa pihaknya masih sangat optimis tentang pengembangan industri panel.

mengirimkan permintaan