Produk
Rumah > Produk > XC6SLX100-2FG484I

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • XC7S25-2CSGA324I

    XC7S25-2CSGA324I

    XC7S25-2CSGA324I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Modul Optik 25G PCB

    Modul Optik 25G PCB

    Produk modul optik mulai berkembang dalam dua aspek. Salah satunya adalah modul optik hot-swappable, yang menjadi modul hot-swap awal GBIC. Salah satunya adalah miniaturisasi, menggunakan kepala LC, yang langsung disembuhkan pada papan sirkuit dan menjadi SFF. Berikut ini adalah terkait 25G Modul Optik PCB terkait, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami 25G Modul Optik PCB.
  • XCZU5EV-2SFVC784I

    XCZU5EV-2SFVC784I

    XCZU5EV-2SFVC784I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • 18 lapisan lubang steker pasta tembaga

    18 lapisan lubang steker pasta tembaga

    Lubang steker pasta tembaga mewujudkan perakitan papan sirkuit tercetak dengan kepadatan tinggi dan pasta tembaga non-konduktif melalui lubang steker kabel. Ini banyak digunakan di satelit penerbangan, server, mesin kabel, lampu latar LED, dll. Berikut ini adalah sekitar 18 lapisan lubang colokan pasta tembaga, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami lubang colokan pasta tembaga 18 lapisan.
  • BCM54210SB0KMLG

    BCM54210SB0KMLG

    BCM54210SB0KMLG cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • ELIC HDI PCB

    ELIC HDI PCB

    Papan sirkuit tercetak ELIC HDI PCB adalah penggunaan teknologi terbaru untuk meningkatkan penggunaan papan sirkuit tercetak di area yang sama atau lebih kecil. Hal ini telah mendorong kemajuan besar dalam produk ponsel dan komputer, menghasilkan produk baru yang revolusioner. Ini termasuk komputer layar sentuh dan komunikasi 4G serta aplikasi militer, seperti avionik dan peralatan militer cerdas.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Apa yang dimaksud dengan semikonduktor

    Semikonduktor terutama terdiri dari empat bagian: sirkuit terpadu, perangkat optoelektronik, perangkat diskrit, dan sensor. Namun, karena sirkuit terpadu menyumbang 80% di antaranya, orang awam umumnya menganggap sirkuit terpadu sebagai semikonduktor. Dalam sirkuit terpadu, mereka dibagi lagi menjadi mikroprosesor, memori, perangkat logika, dan perangkat analog. Benda-benda berbentuk kotak kecil ini sebenarnya yang biasa kita sebut sebagai keripik.

  • Proses pembuatan papan sirkuit FPC

    Diagram alir papan sirkuit FPC satu sisi: dokumen teknik - foil tembaga - Pretreatment - tekan film kering - eksposur - Pengembangan - etsa - stripping film - AOI - Pretreatment - film pelapis (atau pencetakan tinta) - pretreatment sebelum elektroplating - elektroplating - pasca pelapisan listrik - penguatan - peninjuan penampilan - pengukuran listrik - inspeksi penampilan - pengiriman;

  • Bagaimana membedakan papan single-layer PCB dan papan multi-layer

    Menurut jumlah lapisan, ada tiga jenis papan sirkuit satu sisi, dua sisi, dan multi-lapisan, yang dibedakan berdasarkan lapisan sirkuit di dalamnya.

  • Status terkini chip semikonduktor di Tiongkok

    Bagaimana status chip Tiongkok Pada tanggal 9 Juni 2021, pada konferensi semikonduktor dunia, Wu Hanming, seorang akademisi dari Akademi Teknik Tiongkok, menunjukkan situasi chip Tiongkok saat ini: Tiongkok masih membutuhkan 8 SMIC jika ingin menyelesaikannya. lokalisasi dan penggantian chip. Singkatnya, saat ini Tiongkok membutuhkan 8 SMIC

  • Bagaimana cara mendesain PCB Rigid-Flex dengan lebih baik?

    Dengan peningkatan produk elektronik yang berkelanjutan dan penerapan produk 5G secara bertahap, permintaan akan PCB Rigid-Flex telah meningkat. Ada perbedaan besar antara mendesain Rigid-Flex PCB dan hanya mendesain Flex-PCB dan Rigid-PCB. Berikut ini adalah penjelasan rinci tentang beberapa persyaratan untuk desain PCB Rigid-Flex konvensional.

  • Mengapa PCB harus dibersihkan?

    Saat memecahkan masalah sirkuit yang tidak berfungsi atau berkinerja buruk, insinyur biasanya dapat menjalankan simulasi atau alat analisis lain untuk mempertimbangkan rangkaian dari tingkat skematis.

mengirimkan permintaan