Produk
Rumah > Produk > XC5VLX85T-2FFG1136C

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • LM2587S-ID/NOPB

    LM2587S-ID/NOPB

    LM2587S-ADJ/NOPB cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Mt41k512m8da-107it: p

    Mt41k512m8da-107it: p

    MT41K512M8DA-107IT: P cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Dewan Tembaga Berat Industri

    Dewan Tembaga Berat Industri

    Catu daya adalah perangkat yang memasok daya ke peralatan elektronik, juga dikenal sebagai catu daya. Ini memberikan energi listrik yang dibutuhkan oleh semua komponen di komputer. Ukuran catu daya, apakah arus dan tegangannya stabil, akan secara langsung memengaruhi kinerja kerja dan masa pakai komputer. Berikut ini adalah terkait Industri Tembaga Papan Berat terkait, saya berharap dapat membantu Anda lebih memahami Industri Papan Tembaga Berat.
  • Backplane Flex Kaku Militer

    Backplane Flex Kaku Militer

    Kelahiran dan pengembangan FPC dan PCB melahirkan produk baru papan lunak dan keras. Oleh karena itu, kombinasi papan lunak dan keras, membentuk papan sirkuit dengan karakteristik FPC dan karakteristik PCB. Berikut ini adalah terkait Militer Rigid Flex Backplane, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami Militer Rigid Flex Backplane.
  • XC6SLX45T-3CSG484C

    XC6SLX45T-3CSG484C

    XC6SLX45T-3CSG484C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • 10M16SCU169I7G

    10M16SCU169I7G

    10M16SCU169I7G adalah FPGA (perangkat logika yang dapat diprogram) yang diproduksi oleh Intel/Altera. Ini memiliki gerbang 16m dan cocok untuk berbagai bidang aplikasi seperti komunikasi, pemrosesan data, pemrosesan gambar, dll. FPGA ini memiliki karakteristik kinerja tinggi dan konsumsi daya rendah
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Teknologi bentuk papan sirkuit FPC dan pemesinan lubang

    Saat ini, meninju adalah yang paling banyak digunakan dalam pemrosesan batch papan sirkuit FPC, dan pengeboran dan penggilingan NC terutama digunakan untuk papan sirkuit FPC batch kecil dan sampel papan sirkuit FPC.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E adalah chip FPGA yang kuat dan berkinerja tinggi

    XCVU9P-L2FLGA2577E mengadopsi arsitektur Virtex UltraScale+ yang canggih dan merupakan anggota dari rangkaian chip ini.

  • Teknologi manufaktur utama papan sirkuit cetak Multilayer PCB

    Pada tahun 1936, Paul Eisler dari Austria pertama kali menggunakan papan sirkuit cetak di radio. Pada tahun 1943, sebagian besar orang Amerika menerapkan teknologi ini pada radio militer. Pada tahun 1948, Amerika Serikat secara resmi mengakui bahwa penemuan ini dapat digunakan untuk tujuan komersial. Sejak pertengahan 1950-an, papan sirkuit tercetak telah banyak digunakan.

  • Analisis permintaan dan penawaran pasar papan HDI

    Pertumbuhan produksi ponsel yang berkelanjutan mendorong permintaan papan HDI. China memainkan peran penting dalam industri manufaktur ponsel dunia. Sejak Motorola sepenuhnya mengadopsi papan HDI untuk memproduksi ponsel pada tahun 2002, lebih dari 90% dari motherboard ponsel telah mengadopsi papan HDI. Sebuah laporan penelitian yang dirilis oleh perusahaan riset pasar In-Stat pada tahun 2006 memperkirakan bahwa dalam lima tahun ke depan, produksi ponsel global akan terus tumbuh pada tingkat sekitar 15%. Pada 2011, penjualan ponsel global akan mencapai 2 miliar unit.

  • Bagaimana cara memperbaiki masalah sirkuit terpadu

    Nilai-nilai inti HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis yang Mensejahterakan Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum" filosofi bisnis, memiliki sekelompok personel manajemen dan personel teknis berkualitas tinggi yang berpengalaman di industri.

  • Bagaimana prospek pengembangan chip di Tiongkok di masa depan

    Dengan pesatnya perkembangan teknologi digital, produk elektronik mengalami perubahan yang luar biasa, terutama di industri telepon seluler. Seperti kita ketahui bersama, chip merupakan komponen inti dari ponsel pintar, dan perkembangan industri chip terkait dengan perkembangan ponsel dan produk elektronik lainnya.

mengirimkan permintaan