Produk
Rumah > Produk > XC3S400AN-4FGG400I

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • 8 lapis PCB BGA kecil

    8 lapis PCB BGA kecil

    BGA adalah paket kecil pada papan sirkuit PCB, dan BGA adalah metode pengemasan di mana sirkuit terintegrasi menggunakan papan pembawa organik. Berikut ini adalah sekitar 8 lapisan BGA PCB kecil, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami 8 lapisan PCB BGA kecil .
  • SN74CBTLV1G125DCKR

    SN74CBTLV1G125DCKR

    SN74CBTLV1G125DCKR cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC7Z014S-1CLG400I

    XC7Z014S-1CLG400I

    XC7Z014S-1CLG400i cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • ADF4360-2BCPZ

    ADF4360-2BCPZ

    ADF4360-2BCPZ cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • BCM68580XB1IFSBG

    BCM68580XB1IFSBG

    BCM68580XB1IFSBG cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC7VX485T-2FFG1761I

    XC7VX485T-2FFG1761I

    XC7VX485T-2FFG1761I adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Perbedaan antara lapisan penutup pencetakan yang hilang dan film penutup yang dilaminasi dari papan sirkuit FPC

    Setelah film penutup papan sirkuit FPC diposisikan, perlu untuk memanaskan dan memberi tekanan agar perekat benar-benar dipadatkan dan terintegrasi dengan sirkuit.

  • Proses pembuatan papan sirkuit tercetak

    PCB, singkatan dari papan sirkuit tercetak, diterjemahkan ke dalam papan sirkuit tercetak dalam bahasa Cina. Ini termasuk papan cetak satu sisi, dua sisi dan multilayer dengan kombinasi torsi kekakuan, fleksibilitas dan kekakuan.

  • Klasifikasi komponen elektronik

    Komponen: produk yang tidak mengubah komposisi molekul bahan mentah selama pemrosesan dapat disebut komponen.

  • Di perangkat mana BCM89551B1BFBGT terutama digunakan?

    BCM89551B1BFBGT adalah chip sakelar Ethernet otomotif berkinerja tinggi yang diluncurkan oleh Broadcom, yang memainkan peran kunci dalam perangkat cerdas saat ini.

  • Penjelasan rinci tentang papan sirkuit PCB melalui solusi penyumbatan

    Via hole disebut juga via hole. Untuk memenuhi kebutuhan pelanggan, lubang via harus dipasang di proses PCB. Melalui praktik, telah ditemukan bahwa dalam proses plugging, jika proses plugging lembaran aluminium tradisional diubah, dan mesh putih digunakan untuk menyelesaikan topeng solder permukaan papan dan plugging, produksi PCB dapat stabil dan kualitasnya stabil. dapat diandalkan.

  • Bagaimana cara memperbaiki masalah sirkuit terpadu

    Nilai-nilai inti HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis yang Mensejahterakan Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum" filosofi bisnis, memiliki sekelompok personel manajemen dan personel teknis berkualitas tinggi yang berpengalaman di industri.

mengirimkan permintaan