Produk
Rumah > Produk > XC3S400A-4FTG256C

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • XCF16PFSG48C

    XCF16PFSG48C

    XCF16PFSG48C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC7S6-1FTGB196I

    XC7S6-1FTGB196I

    XC7S6-1FTGB196I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC7Z007S-1CLG400I

    XC7Z007S-1CLG400I

    XC7Z007S-1CLG400I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC6VLX240T-2FFG1156C

    XC6VLX240T-2FFG1156C

    XC6VLX240T-2FFG1156C adalah array gerbang yang dapat diprogram di lapangan (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • XC7A200T-1FBG484I

    XC7A200T-1FBG484I

    XC7A200T-1FBG484I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Papan fleksibel FPC

    Papan fleksibel FPC

    Papan fleksibel FPC adalah sejenis papan sirkuit cetak fleksibel yang terbuat dari film poliimida atau poliester dengan keandalan tinggi dan fleksibilitas yang sangat baik. Ini memiliki karakteristik kepadatan tinggi, ringan, ketebalan tipis dan sifat lentur yang baik.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Bagaimana prospek pengembangan chip di Tiongkok di masa depan

    Chip juga dikenal sebagai sirkuit terpadu dan sirkuit mikro. Chip ponsel adalah cabang penting darinya. Semua fungsi ponsel pintar yang saat ini digunakan oleh semua orang bergantung pada chip ponsel. Ponsel tanpa chip bahkan lebih buruk daripada ponsel batu bata. Terlihat ponsel sangat bergantung pada chip. Teknologi chip secara langsung mempengaruhi perkembangan komunikasi seluler di masa depan.

  • BTS 5G membutuhkan sirkuit frekuensi tinggi dan kecepatan tinggi, PCB telah menjadi lini produk populer di era 5G

    PCB (Printed Circuit Board) adalah industri dengan ambang teknis yang relatif rendah. Namun, komunikasi 5G memiliki karakteristik frekuensi tinggi dan kecepatan tinggi. Oleh karena itu, PCB 5G membutuhkan teknologi yang lebih tinggi dan ambang batas industri dinaikkan; pada saat yang sama, nilai output juga ditarik.

  • Mengatasi Kapasitansi Kopling dalam Desain

    Kopling parasit antara jaring yang berbeda terjadi melalui induktansi parasit dan kapasitansi. Kapasitansi kopling menentukan seberapa mudah sinyal dapat ditransfer antar jaring untuk menghasilkan jalur balik, crosstalk, atau impedansi rangkaian keseluruhan.Fitur desain ujung depan di simulator rangkaian dapat membantu Anda memeriksa bagaimana kapasitansi kopling di jaring Anda akan mempengaruhi perilaku sinyal.

  • Proses pengelasan papan sirkuit FPC

    Saat ini, ada dua proses pengelasan FPC umum, satu adalah pengelasan tekan timah, dan yang lainnya adalah pengelasan drag manual.

  • Produksi PCB, hal-hal ini harus Anda perhatikan!

    Orang yang membuat papan sirkuit tahu bahwa proses produksinya sangat rumit~

  • Apa fungsi chip

    Saat ini, industri otomotif berkembang menuju kecerdasan, jaringan, dan berbagi. ADAS dan teknologi mengemudi otomatis juga berkembang pesat

mengirimkan permintaan