Produk
Rumah > Produk > XC3S1500-5FGG320C

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • LTM4668IY#PBF

    LTM4668IY#PBF

    LTM4668IY#PBF merupakan komponen elektronik yang dikemas dalam BGA-49 dan diproduksi oleh LINEAR/Lingte. Informasi inventaris batch komponen ini menunjukkan bahwa komponen ini banyak digunakan di berbagai perangkat elektronik. Secara khusus, LTM4668IY # PBF milik µ Module ® Seri
  • NELCO Rigid Flex PCB

    NELCO Rigid Flex PCB

    Aplikasi luas dari teknologi cerdas canggih, kamera di bidang transportasi, perawatan medis, dll ... Mengingat situasi ini, makalah ini meningkatkan algoritma koreksi distorsi gambar sudut lebar. Berikut ini adalah tentang NELCO Rigid Flex PCB terkait, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami NELCO Rigid Flex PCB.
  • XCVU37P-3FSVH2892E

    XCVU37P-3FSVH2892E

    XCVU37P-3FSVH2892E adalah array gerbang yang dapat diprogram di lapangan (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • EP1C12F324C8N

    EP1C12F324C8N

    EP1C12F324C8N cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XAZU11EG-1FFVF1517Q

    XAZU11EG-1FFVF1517Q

    XAZU11EG-1FFVF1517Q cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCKU035-1FBVA676I

    XCKU035-1FBVA676I

    XCKU035-1FBVA676I cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Apa ciri-ciri patch PCB dari produsen PCB

    Patch PCB adalah peralatan koneksi komponen yang populer saat ini. Ini memiliki keunggulan kinerja yang sangat baik, ketahanan terhadap korosi, umur pemakaian yang panjang dan sebagainya. Umumnya, dalam kondisi tidak ada kerusakan akibat kekuatan eksternal, masa pakai patch PCB bisa mencapai lebih dari lima tahun. Masa pakai beberapa PCB secara keseluruhan akan lebih lama. Jika perlindungan ilmiah dilakukan pada tahap selanjutnya, tingkat kegagalan akan sangat berkurang. Apa karakteristik patch PCB dari produsen PCB?

  • Apakah semikonduktor dan chip memiliki konsep yang sama?

    Chip adalah istilah umum untuk produk komponen semikonduktor. Dalam elektronik, ini adalah metode miniaturisasi sirkuit (terutama termasuk perangkat semikonduktor dan komponen pasif) dan sering kali dibuat pada permukaan wafer semikonduktor. Juga dikenal sebagai sirkuit terpadu, sirkuit mikro, atau mikro

  • Struktur Laminasi PCB Multilayer

    Sebelum merancang papan sirkuit PCB multi-layer, perancang perlu terlebih dahulu menentukan struktur papan sirkuit yang digunakan sesuai dengan skala sirkuit, ukuran papan sirkuit, dan persyaratan kompatibilitas elektromagnetik (EMC).

  • Keterampilan pengaturan tata letak pemeriksaan PCB

    Pemeriksaan PCB, sebagai komponen produk elektronik presisi tinggi, telah menjadi keberadaan yang sangat umum dalam kehidupan. Namun, kita semua tahu bahwa desain pemeriksaan PCB profesional domestik memerlukan pengaturan titik yang berbeda pada tahap yang berbeda, dan titik kisi besar akan digunakan untuk tata letak perangkat pada tahap tata letak. Mari kita lihat keterampilan pengaturan tata letak pemeriksaan PCB yang terperinci.

  • Manufaktur PCB tembaga berat

    Sama seperti metode pembuatan PCB standar, pembuatan PCB tembaga berat membutuhkan pemrosesan yang lebih rumit.

  • Huawei Yu Chengdong: Penjualan P10 mencapai 10 juta untuk mengejar Apple

    Saat ini, batas atas dividen ponsel pintar secara bertahap muncul, terutama persaingan di pasar Cina yang sangat ketat. Pada bulan Januari, penjualan Huawei mencapai 4,72 juta unit, sedikit turun 0,4%, dan penjualan 10,89 miliar yuan, turun 1,5%.

mengirimkan permintaan