Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk Panas

  • 10AX048H3F34I2SG

    10AX048H3F34I2SG

    ​10AX048H3F34I2SG Hongtai Quick Electronics tersedia 100% dengan rangkaian produk lengkap. Kami hanya menawarkan produk asli dengan reputasi 15 tahun, menyediakan platform pengadaan komponen elektronik yang aman dan andal
  • XC6SLX75-3FGG676C

    XC6SLX75-3FGG676C

    ​XC6SLX75-3FGG676C FPGA Perangkat Logika yang Dapat Diprogram Komponen Elektronik XILINX
  • XCVU19P-2FSVB3824I

    XCVU19P-2FSVB3824I

    XCVU19P-2FSVB3824I adalah field-programmable gate array (FPGA) berbiaya rendah yang dikembangkan oleh Intel Corporation, perusahaan teknologi semikonduktor terkemuka. Perangkat ini dilengkapi 120.000 elemen logika dan 414 pin input/output pengguna, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi berdaya rendah dan berbiaya rendah. Ini beroperasi pada tegangan catu daya tunggal mulai dari 1,14V hingga 1,26V dan mendukung berbagai standar I/O seperti LVCMOS, LVDS, dan PCIe. Perangkat ini memiliki frekuensi operasi maksimum hingga 415 MHz. Perangkat ini hadir dalam paket small pitch ball grid array (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan konektivitas jumlah pin yang tinggi untuk berbagai aplikasi.
  • XC7VX485T-3FFG1158E

    XC7VX485T-3FFG1158E

    XC7VX485T-3FFG1158E cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • ENEPIG PCB

    ENEPIG PCB

    ENEPIG PCB adalah singkatan dari gold plating, palladium plating dan nickel plating. Lapisan PCB ENEPIG adalah teknologi terbaru yang digunakan dalam industri sirkuit elektronik dan industri semikonduktor. Lapisan emas dengan ketebalan 10 nm dan lapisan paladium dengan ketebalan 50 nm dapat mencapai konduktivitas yang baik, ketahanan korosi dan ketahanan gesekan.
  • XCKU15P-3FFVA1760E

    XCKU15P-3FFVA1760E

    Perangkat XCKU15P-3FFVA1760E dapat mencapai keseimbangan antara kinerja sistem yang diperlukan dan konsumsi daya yang sangat rendah, sekaligus mendukung pemrosesan paket dan fungsi intensif DSP. Ini adalah pilihan ideal untuk teknologi MIMO nirkabel, jaringan kabel Nx100G, serta jaringan pusat data dan aplikasi akselerasi penyimpanan

mengirimkan permintaan