Produk
Rumah > Produk > VIA di PAD PCB

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • EP2SGX90EF1152C4N

    EP2SGX90EF1152C4N

    Pengenalan detail tentang EP2SGX90EF1152C4N, namun ada beberapa informasi terkait seri EP2SGX yang secara tidak langsung dapat memberikan beberapa referensi.
  • GA100-893FF-A1

    GA100-893FF-A1

    GA100-893FF-A1 cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC7S75-2FGGA676C

    XC7S75-2FGGA676C

    XC7S75-2FGGA676C adalah chip FPGA (Field Programmable Gate Array) yang diproduksi oleh Xilinx, milik seri Spartan-7. Chip ini memiliki fitur dan spesifikasi sebagai berikut:
  • 10AX115R3F40I2LG

    10AX115R3F40I2LG

    10AX115R3F40I2LG adalah FPGA 20 nanometer kelas menengah dengan performa tertinggi dengan 96 transceiver dupleks penuh, mendukung kecepatan data chip ke chip sebesar 17,4Gbps. Selain itu, FPGA juga menyediakan kecepatan transfer data backplane hingga 12,5 Gbps dan hingga 1,15 juta unit logika setara.
  • Papan dasar Aluminium Nitride Ceramic

    Papan dasar Aluminium Nitride Ceramic

    Papan dasar Aluminium Nitride Ceramic memiliki ketahanan korosi yang sangat baik, dan memiliki konduktivitas termal yang tinggi, stabilitas kimia dan stabilitas termal yang sangat baik, dan sifat lain yang tidak dimiliki substrat organik. Aluminium Nitride Ceramic base board bahan kemasan yang ideal untuk generasi baru sirkuit terintegrasi skala besar dan modul elektronik daya. Berikut ini adalah tentang papan dasar Keramik Aluminium Nitrida. Saya berharap dapat membantu Anda lebih memahami papan dasar Keramik Aluminium Nitrida.
  • XC5VLX85T-1FFG1136I

    XC5VLX85T-1FFG1136I

    XC5VLX85T-1FFG1136I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Mode pemasangan komponen pada papan sirkuit tercetak PCB

    Papan dan kartu komputer umum kami pada dasarnya adalah papan sirkuit cetak dua sisi berbasis kain resin epoksi. Satu sisi adalah komponen plug-in, dan sisi lainnya adalah permukaan pengelasan kaki komponen. Dapat dilihat bahwa titik pengelasan sangat teratur

  • Mode pemasangan komponen pada papan sirkuit tercetak PCB

    Papan dan kartu komputer umum kami pada dasarnya adalah papan sirkuit cetak dua sisi berbasis kain resin epoksi. Satu sisi adalah komponen plug-in, dan sisi lainnya adalah permukaan pengelasan kaki komponen. Dapat dilihat bahwa titik pengelasan sangat teratur

  • Bagaimana cara memperbaiki masalah sirkuit terpadu

    Nilai-nilai inti HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis yang Mensejahterakan Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum" filosofi bisnis, memiliki sekelompok personel manajemen dan personel teknis berkualitas tinggi yang berpengalaman di industri.

  • Teknologi bentuk papan sirkuit FPC dan pemesinan lubang

    Saat ini, meninju adalah yang paling banyak digunakan dalam pemrosesan batch papan sirkuit FPC, dan pengeboran dan penggilingan NC terutama digunakan untuk papan sirkuit FPC batch kecil dan sampel papan sirkuit FPC.

  • Struktur laminasi PCB multilayer

    Sebelum merancang PCB multi-layer, perancang harus terlebih dahulu menentukan struktur papan sirkuit sesuai dengan skala sirkuit

  • Pemeriksaan PCB papan sirkuit multi-lapisan presisi tinggi, empat kesulitan produksi utama tidak dapat diabaikan

    PCB multi-layer digunakan sebagai "kekuatan utama inti" di bidang komunikasi, perawatan medis, kontrol industri, keamanan, mobil, tenaga listrik, penerbangan, industri militer, dan periferal komputer. Fungsi produk semakin tinggi dan tinggi, dan PCB semakin canggih, sehingga relatif terhadap kesulitan produksi Juga semakin besar.

mengirimkan permintaan