Produk
Rumah > Produk > PCB TU-865

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • Xczu49dr-l2ffvf1760i

    Xczu49dr-l2ffvf1760i

    XCZU49DR-L2FFVF1760I adalah SOC FPGA (Sistem pada Chip Field Programmable Array) Chip yang diproduksi oleh Xilinx Corporation
  • BCM68627B0IFSBG

    BCM68627B0IFSBG

    BCM68627B0IFSBG cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Xc7k325t-2ff900i

    Xc7k325t-2ff900i

    XC7K325T-2FF900I FPGA Sirkuit Terpadu XC7K325T-2F900I 640MHz Kintex-7 FPGA Chip 900-FCBGA
  • MT40A512M16JY-083E AIT: b

    MT40A512M16JY-083E AIT: b

    MT40A512M16JY-083E AIT: B cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Max16058ata17+t

    Max16058ata17+t

    MAX16058ata17+T cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal karena antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • 5CSEBA5U23A7N

    5CSEBA5U23A7N

    5CSEBA5U23A7N adalah salah satu produk FPGA seri Cyclone V Intel. Produk ini diproduksi menggunakan proses nanometer 22 TSMC dan fitur konsumsi daya rendah dan kinerja tinggi. Sebagai perangkat logika yang dapat diprogram, 5CSEBA5U23A7N memiliki berbagai aplikasi dalam pemrosesan sinyal digital
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Proses pembuatan papan sirkuit FPC

    Diagram alir papan sirkuit FPC satu sisi: dokumen teknik - foil tembaga - Pretreatment - tekan film kering - eksposur - Pengembangan - etsa - stripping film - AOI - Pretreatment - film pelapis (atau pencetakan tinta) - pretreatment sebelum elektroplating - elektroplating - pasca pelapisan listrik - penguatan - peninjuan penampilan - pengukuran listrik - inspeksi penampilan - pengiriman;

  • Jenis papan sirkuit FPC apa yang dapat dibagi sesuai dengan jumlah lapisan?

    Papan sirkuit FPC dapat dibagi menjadi panel tunggal, papan dua sisi dan papan multilayer sesuai dengan jumlah lapisan sirkuit. Papan multilayer yang umum umumnya adalah papan 4-lapisan atau papan 6-lapisan, dan papan multilayer yang kompleks dapat mencapai puluhan lapisan.

  • Pendapatan operasional Han's Laser 2016 adalah 6,959 miliar yuan, meningkat dari tahun ke tahun sebesar 24,55%

    Pada 24 April, Han's Laser merilis laporan tahunan 2016 dan laporan kuartalan untuk 2017. Selama periode pelaporan, Han's Laser mencapai pendapatan operasional sebesar 6,959 miliar yuan, peningkatan tahun-ke-tahun sebesar 24,55%, dan merealisasikan laba bersih 754 juta. yuan. Pada 17Q1, laba meningkat 31,50%, dan tingkat pertumbuhan laba pada paruh pertama tahun ini diharapkan menjadi 60% -90%.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E adalah chip FPGA yang kuat dan berkinerja tinggi

    XCVU9P-L2FLGA2577E mengadopsi arsitektur Virtex UltraScale+ yang canggih dan merupakan anggota dari rangkaian chip ini.

  • Mode pemasangan komponen pada papan sirkuit tercetak PCB

    Papan dan kartu komputer umum kami pada dasarnya adalah papan sirkuit cetak dua sisi berbasis kain resin epoksi. Satu sisi adalah komponen plug-in, dan sisi lainnya adalah permukaan pengelasan kaki komponen. Dapat dilihat bahwa titik pengelasan sangat teratur

  • Tindakan pencegahan untuk memproses film penutup papan sirkuit FPC

    Film penutup papan sirkuit FPC harus diproses dengan membuka jendela, tetapi tidak dapat diproses segera setelah dikeluarkan dari penyimpanan dingin. Terutama ketika suhu lingkungan tinggi dan perbedaan suhu besar, tetesan air akan mengembun di permukaan.

mengirimkan permintaan