Produk
Rumah > Produk > PCB TU-747HF

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • XCZU19EG-2FFVC1760I

    XCZU19EG-2FFVC1760I

    ​XCZU19EG-2FFVC1760I Perangkat Zynq™ UltraScale+ ™ MPSoC (EG) tidak hanya memberikan skalabilitas untuk prosesor 64 bit, namun juga menggabungkan kontrol real-time dengan mesin perangkat lunak dan perangkat keras, mendukung grafik, video, bentuk gelombang, dan pemrosesan paket
  • 5CEFA7U19I7N

    5CEFA7U19I7N

    ​5CEFA7U19I7N adalah perangkat logika yang dapat diprogram di lapangan FPGA, dan perangkat Cyclone ® V secara bersamaan dapat memenuhi persyaratan penurunan konsumsi daya, biaya, dan waktu pemasaran, serta peningkatan kebutuhan bandwidth untuk aplikasi berskala besar dan sensitif terhadap biaya.
  • 5CGXFC5C6F27I7N

    5CGXFC5C6F27I7N

    ​5CGXFC5C6F27I7N adalah chip FPGA (Field Programmable Gate Array) berperforma tinggi yang diluncurkan oleh Intel (sebelumnya Altera), milik seri Cyclone V GX. Chip ini telah banyak digunakan di berbagai bidang karena kinerjanya yang tinggi, konsumsi daya yang rendah, dan karakteristik fungsional yang kaya.
  • PCB tangga

    PCB tangga

    Teknologi PCB tangga dapat mengurangi ketebalan PCB secara lokal, sehingga perangkat yang dirakit dapat disematkan di area penipisan, dan mewujudkan pengelasan bawah tangga, sehingga mencapai tujuan penipisan keseluruhan.
  • EM-370 HDI PCB

    EM-370 HDI PCB

    EM-370 HDI PCB - Dari perspektif pabrikan besar, kapasitas pabrikan besar dalam negeri yang ada kurang dari 2% dari total permintaan global. Meskipun beberapa produsen telah berinvestasi untuk meningkatkan produksi, namun pertumbuhan kapasitas IPM dalam negeri masih belum dapat memenuhi permintaan yang tumbuh pesat.
  • XCKU3P-1FFVD900E

    XCKU3P-1FFVD900E

    XCKU3P-1FFVD900E adalah chip FPGA yang diluncurkan oleh Xilinx, milik seri Kintex UltraScale+. Chip ini mengadopsi proses 20 nanometer dan memiliki karakteristik yang sangat terintegrasi, yang dapat digunakan secara luas dalam komputasi berkinerja tinggi, pemrosesan video
  • Blog Terkait
  • Ulasan

mengirimkan permintaan