Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk Panas

  • BCM56445B0IFSBG

    BCM56445B0IFSBG

    BCM56445B0IFSBG cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • 4 Lapisan PCB Fleksibel Kaku

    4 Lapisan PCB Fleksibel Kaku

    Dalam hal peralatan, karena perbedaan karakteristik bahan dan spesifikasi produk, peralatan di bagian laminasi dan pelapisan tembaga harus diperbaiki. Penerapan peralatan akan mempengaruhi hasil dan stabilitas produk, sehingga akan masuk ke Rigid-Flex Sebelum produksi papan, kesesuaian peralatan harus dipertimbangkan. Berikut ini adalah tentang 4 Layer Rigid Flex PCB terkait, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami 4 Layer Rigid Flex PCB.
  • XC4VSX35-10FFG668I

    XC4VSX35-10FFG668I

    XC4VSX35-10FFG668I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XC6SLX25-3FTG256I

    XC6SLX25-3FTG256I

    XC6SLX25-3FTG256I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XA3S1200E-4FGG400I

    XA3S1200E-4FGG400I

    XA3S1200E-4FGG400I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCZU4EV-2SFVC784I

    XCZU4EV-2SFVC784I

    ​XCZU4EV-2SFVC784I adalah chip SoC FPGA yang diproduksi oleh Xilinx, milik seri Zynq UltraScale+. Chip ini mengintegrasikan empat prosesor ARM Cortex-A53 MPCore, prosesor ganda ARM Cortex-R5, dan prosesor grafis ARM Mali-400 MP2, dengan antarmuka periferal yang kaya dan dukungan media penyimpanan, seperti memori DDR4 dan LPDDR4

mengirimkan permintaan