Produk

Sama seperti metode pembuatan PCB standar, pembuatan PCB tembaga berat membutuhkan pemrosesan yang lebih rumit.

Multi-layer PCB adalah papan sirkuit yang terdiri dari lebih dari dua lapisan lapisan listrik (lapisan foil tembaga) yang ditumpangkan satu sama lain. Lapisan tembaga terikat bersama oleh lapisan resin.

Chip mengacu pada chip silikon yang berisi sirkuit terintegrasi, yang berukuran kecil dan merupakan bagian dari ponsel, komputer, atau perangkat elektronik lainnya. Jika organ terpenting tubuh manusia adalah otak, maka chip adalah “otak” perangkat elektronik. Chip adalah sirkuit terpadu, juga dikenal sebagai chip mikroelektronik, terdiri dari banyak perangkat elektronik, komponen sirkuit, bahan organik, dll., yang dikemas dalam satu chip silikon, dan merupakan salah satu fondasi teknologi elektronik modern. Karena ukurannya yang kecil, konsumsi daya yang rendah, kesulitan produksi yang tinggi, dan keandalan yang tinggi

Pemotongan, fillet, penggilingan tepi, pemanggangan, perlakuan awal bagian dalam, pelapisan, pemaparan, DES (pengembangan, etsa, pelepasan film), pelubangan, inspeksi AOI, perbaikan VRS, pencoklatan, laminasi, pengepresan, target pengeboran, tepi gong, pengeboran, pelapisan tembaga , pengepresan film, pencetakan, teks, perawatan permukaan, pemeriksaan akhir, pengemasan, dan proses lainnya sangatlah banyak. Kedengarannya bagus, tapi prosesnya lama sekali, dan banyak masalah yang harus diperhatikan.

Sebagai pembawa komponen elektronik yang penting, papan dua sisi telah banyak digunakan pada perangkat elektronik modern karena struktur kabel lapisan ganda yang unik.