Produk
Rumah > Produk > PCB TG200

Produk

Nilai-nilai inti dari HONTEC adalah "profesional, integritas, kualitas, inovasi", mematuhi Bisnis Sejahtera Berbasis Sains dan Teknologi, jalan manajemen ilmiah, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan layanan berkualitas tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kesuksesan maksimum "filosofi bisnis, memiliki sekelompok industri yang berpengalaman personel manajemen berkualitas tinggi dan tenaga teknis.Pabrik kami menyediakan multilayer PCB, HDI PCB, PCB tembaga berat, PCB keramik, PCB koin tembaga yang terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari pabrik kami.

Produk-produk terkait

Produk Panas

  • 10M25DAF256C8G

    10M25DAF256C8G

    ​10M25DAF256C8G adalah chip FPGA seri MAX 10 yang diproduksi oleh Intel (sebelumnya Altera). Chip ini memiliki 25.000 elemen logika, mendukung 178 port I/O, dan dikemas dalam FBGA-256.
  • XC7S75-2FGGA484C

    XC7S75-2FGGA484C

    XC7S75-2FGGA484C cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • BCM68380IFSBG

    BCM68380IFSBG

    BCM68380IFSBG cocok digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • XCZU5EG-1SFVC784I

    XCZU5EG-1SFVC784I

    XCZU5EG-1SFVC784I memiliki skalabilitas prosesor 64 bit, menggabungkan kontrol real-time dengan mesin perangkat lunak dan perangkat keras untuk grafik, video, bentuk gelombang, dan pemrosesan paket. Sistem multi prosesor pada perangkat chip dibangun di atas prosesor dan platform real-time standar yang dilengkapi dengan logika yang dapat diprogram.
  • 14 Papan Uji IC Lapisan

    14 Papan Uji IC Lapisan

    Karena proses pembuatan yang sebenarnya dan kurang lebih cacat dalam bahan itu sendiri, tidak peduli seberapa sempurna produk itu, itu akan menghasilkan individu yang buruk, sehingga pengujian telah menjadi salah satu proyek yang sangat diperlukan dalam pembuatan sirkuit terpadu. Berikut ini adalah sekitar 14 Terkait dengan IC Test Board, saya harap dapat membantu Anda lebih memahami 14 IC Test Board.
  • XCZU2CG-L1SFVC784I

    XCZU2CG-L1SFVC784I

    XCZU2CG-L1SFVC784I cocok untuk digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk kontrol industri, telekomunikasi, dan sistem otomotif. Perangkat ini dikenal dengan antarmuka yang mudah digunakan, efisiensi tinggi, dan kinerja termal, menjadikannya pilihan ideal untuk berbagai aplikasi manajemen daya.
  • Blog Terkait
  • Ulasan

  • Klasifikasi Utama Keripik

    Menurut klasifikasi fungsionalnya, dapat dibagi menjadi empat jenis, terutama chip memori, mikroprosesor, chip standar, dan sistem kompleks pada chip (SoCs). Menurut jenis sirkuit terpadu, mereka dapat dibagi menjadi tiga kategori: chip digital, chip analog, dan chip hybrid.

  • Mode pemasangan komponen pada papan sirkuit tercetak PCB

    Papan dan kartu komputer umum kami pada dasarnya adalah papan sirkuit cetak dua sisi berbasis kain resin epoksi. Satu sisi adalah komponen plug-in, dan sisi lainnya adalah permukaan pengelasan kaki komponen. Dapat dilihat bahwa titik pengelasan sangat teratur

  • Langkah-langkah desain papan sirkuit multilayer

  • Sejarah perkembangan komponen elektronik

    Sejarah perkembangan komponen elektronika sebenarnya merupakan ringkasan sejarah perkembangan elektronika. Teknologi elektronik merupakan teknologi baru yang berkembang pada akhir abad ke-19 dan awal abad ke-20. Ini telah berkembang paling pesat dan digunakan secara luas pada abad ke-20. Ini telah menjadi simbol penting perkembangan ilmu pengetahuan dan teknologi modern.

  • Aplikasi papan HDI

    HDI banyak digunakan di ponsel, kamera digital (kamera), MP3, MP4, komputer notebook, elektronik otomotif, dan produk digital lainnya, di antaranya ponsel yang paling banyak digunakan. Papan HDI umumnya diproduksi dengan metode build-up.

  • Apa saja tantangan dan peluang yang dihadapi oleh identifikasi sidik jari FPC dalam pengembangan 5G di Amerika Serikat

    Kantor Akuntabilitas Pemerintah AS (GAO) merilis laporan penilaian dan analisis teknologi yang berjudul "Teknologi Nirkabel 5G" (selanjutnya disebut "Laporan"), yang menguraikan situasi dasar 5G, merangkum peluang yang dapat dibawa 5G, dan akhirnya menganalisis Amerika Serikat . Tantangan dalam menggunakan 5G.

mengirimkan permintaan